(PR)三星將為AMD提供用於下一代資料中心CPU和GPU的高效能基板

三星宣布與AMD建立合作關係，將為資料中心的下一代CPU和GPU提供高效能基板。

新聞稿：三星馬達 (SEMCO) 今天宣布與AMD合作，為超大規模資料中心運算應用提供高效能基板。市場研究公司Prismark預測半導體基板市場將以年均約7%的速度成長，從2024年的15.2兆韓元增加至2028年的20兆韓元。了其承諾推進基板技術和製造能力，以滿足最高的行業標準和未來的技術需求。

SEMCO與AMD的合作重點是應對在單一大型基板上整合多個半導體晶片 (Chiplet) 的獨特挑戰。這些高效能基板對於CPU/GPU應用至關重要，可提供更大的表面積和更高的層數，從而提供當今先進資料中心所需的密集互連。與標準電腦基板相比，資料中心基板的尺寸是標準電腦基板的十倍，層數是標準電腦基板的三倍，可確保晶片之間的高效能電力傳輸和無損訊號完整性。為了因應這些挑戰，SEMCO的創新製造流程可緩解翹曲等問題，以確保晶片安裝過程中的高產量。

三星電機策略行銷中心執行副總裁Kim Wontaek表示：我們很榮幸成為高效能運算和人工智慧半導體解決方案全球領導者AMD的策略合作夥伴。我們對先進基板解決方案的持續投資將為AMD等客戶提供關鍵價值，滿足數據中心和從人工智能到汽車系統等其他計算密集型應用不斷變化的需求。

AMD全球營運製造策略公司副總裁Scott Aylor表示：在AMD，我們始終致力於推動創新，以滿足客戶的性能和效率需求。我們在小晶片技術方面的領先地位使AMD能夠在我們的CPU和資料中心GPU 產品組合中提供領先的性能、效率和靈活性。與SEMCO等合作夥伴的持續投資突顯了我們正在進行的工作，以確保我們擁有先進的基板技術和產能我們需要提供下一代高效能運算和人工智慧產品。

透過三星

SEMCO的FCBGA工廠配備了先進的即時數據收集和建模功能，使SEMCO能夠開發確保訊號、功率和機械完整性的預測製造模型。這個最先進的設施使SEMCO成為生產帶有被動（電容和電感）和主動（整合電路）元件的嵌入式基板的領導者，滿足下一代資料中心的前瞻性需求。

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