Google Pixel 10將採用台積電3nm製程製造的Tensor G5晶片

蘋果公司已逐步將客製化晶片擴展到整個Mac 產品線，而iPhone大多是首款採用新晶片技術的設備。該公司為iPhone 和Mac開發3nm晶片已有近一年時間，而競爭對手似乎才剛開始採用這種技術，其中包括Google和三星。 Google最終將在2025年採用台積電的Tensor G5晶片，這可能標誌著該公司的首款晶片將採用該供應商的3nm製程。

蘋果一直以來都是台積電的主要客戶，在競爭對手介入之前就獲得了最先進的晶片技術，這種合作關係使雙方在性能和利潤方面都受益匪淺。先前有報導稱Google和台積電達成了一項協議，允許晶片製造商為Google的Pixel 系列開發完全客製化的Tensor G系列晶片。

如果Google與台積電合作得當，沒有出現供應緊張的情況，那麼Tensor G5將成為台積電專門為Pixel系列推出的首款晶片。

到目前為止我們已經聽說Google正在為其晶片開發測試設備，而根據Business Korea的最新報導首款台積電晶片將採用3nm製程製造。這可能會使Google Pixel 系列接近目前iPhone 機型的效能水準。然而蘋果在晶片技術和性能方面遠遠領先競爭對手。

當Google推出用於Pixel手機的3nm Tensor G5晶片時，蘋果將致力於推出用於iPhone、iPad和Mac的2nm或1.4nm晶片。不過Google的Pixel品牌設備在競爭中並不佔優勢，因為聯發科（MediaTek）和高通（Qualcomm）預計也會在即將推出的產品中採用3nm製程。

在生成式人工智慧技術時代，設備上的處理需要原始動力，而3nm晶片是設備的基本起點，至少對iPhone而言是如此。新的晶片技術將使Pixel設備擁有更好的運算和圖形性能，同時為設備上的人工智慧實用程式提供巨大的空間。 Google目前的Tensor G3晶片採用的是4nm製程，該技術也將應用於Pixel 9系列。我們可以預計第十代Pixel手機將採用全新改良的3nm晶片。

另一方面三星似乎正在為其3nm 晶片而苦苦掙扎，因為效率問題導致良品率相當低。與台積電的3nm晶片相比，三星Exynos 2500晶片的散熱量減少了10%到20%，但能效卻更低。 Google對晶片技術的演繹及其潛在性能的發揮也取決於該公司在軟體和硬體之間的優化，這可能決定Pixel手機未來體驗的好壞。

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