B650晶片組和Micro-ATX外形主導了Socket AM5主機板的銷售

Danawa對在韓國銷售的AMD Socket AM5主機板進行了市場調查，就玩家如何使用該平台提供了一些有趣的見解。這項研究僅限於韓國，但可以推廣到其他類似市場。調查研究了市場上銷售的Socket AM5主機板的晶片組型號和外形尺寸。研究中最有趣的發現是AMD B650是迄今為止該平台上最受歡迎的晶片組，甚至比入門級的A620晶片組還高出8倍。

值得注意的是這個數字並不包括B650E，因為B650E只佔銷售量的2%。 B650（非E）幾乎具備所有平台特性，採用此晶片組的主機板至少提供一個第5代M.2 NVMe插槽，不會佔用x16 PEG插槽的通道；由於當前一代GPU沒有採用PCIe第5代主機匯流排，客戶似乎對B650主機板提供的第4代x16 PEG插槽更加滿意。

此外這款中階晶片組還能實現CPU超頻和記憶體超頻，因此它吸引了非常廣泛的人群。 B650E也提供第5代x16 PEG插槽，採用此晶片組的主機板往往提供高階I/O 功能，如高階板載音訊解決方案、高階無線網路等。

值得注意的是高規格的X670E晶片組擁有可觀的5.6%容量，高於B650E和X670（非E）。這是因為該晶片組瞄準的是高階市場，客戶希望能有最好的平台來搭配Ryzen 9或Ryzen 7 X3D處理器。 X670在這一市場上失利的原因是，採用該晶片組的主機板往往不像採用X670E的主機板那樣高階，客戶反而會被B650所吸引。

A620是第二大最受歡迎的晶片組，因為它涵蓋了入門級市場。在理想情況下它應該比B650更受歡迎，但在I/O方面（如第3代PEG）卻大打折扣，那些購買DIY PC 的用戶仍然被Intel Core i3和H610晶片組的組合所吸引。

最受歡迎的B650主機板外型是Micro-ATX，佔據了88%的市佔率。 240mm x 240mm的印刷電路板尺寸滿足了該平台買家的一切需求，因為如今除了顯示卡外，沒有太多的附加卡可以使用。標準ATX（或更大）產品佔11%。 Mini-ITX 仍然是一種新產品，僅佔市場的1%。

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