據傳NVIDIA的下一代AI PC SOC將採用採用Arm的Blackhawk CPU、Blackwell RTX GPU和LPDDR6記憶體。
如果這些傳聞的規格正確的話,NVIDIA的下一代SOC可能會撼動AI PC領域的局面,Blackhawk Arm CPU核心、Blackwell RTX GPU和LPDDR6記憶體均採用相同的封裝,最近我們看到一些傳言和報告NVIDIA可能計劃憑藉自己的SOC進入客戶端PC領域。有報導稱這些SOC還將為新遊戲機(主要是手持設備)打開大門。就在昨天NVIDIA和戴爾的CEO都對這項合資企業進行了調侃。
詳細資訊來自@XpeaGPU,我們在上一篇文章中引用了他的內容,其中談到了NVIDIA正在設計採用相同架構的潛在手持式和控制台SOC。 NVIDIA似乎正在尋求將多個下一代IP整合到一個封裝中,這對於現代PC設計來說似乎是一條可行的道路。我們已經看到了蘋果公司的產品,現在又看到了Intel公司的Lunar Lake,它在同一個晶片上提供了多個IP,並帶有封裝記憶體,並且它在很小的佔用空間中提供了一種非常有效率和強大的解決方案。
對於其下一代SOC,據稱NVIDIA將利用3nm製程(據稱是Intel或台積電)以及先進的封裝解決方案,將採用Arm的Cortex X5 BlackHawk CPU核心和Blackwell RTX GPU核心結合在一起。 NVIDIA可能會使用BlackHawk CPU核心,因為據報導他們正在與MediaTek合作打造這些SOC。
使用 Blackwell RTX GPU也不是那麼牽強,因為聯發科之前在新聞稿中確認他們將在其Dimensity SOC中使用最新的RTX和AI GPU IP,所以也許我們會得到一個修改版本由NVIDIA進一步設計和優化。 NVIDIA AI PC SOC據稱也採用LPDDR6記憶體作為封裝設計。正如最近所透露的那樣LPDDR6從頭開始將有10,667MT/s 的速度,並且在其生命週期內將高達14,400MT/s。
再說一次,現在說NVIDIA客戶端PC的AI PC SOC的最終設計和規格是什麼樣子還為時過早,但該公司在將高階GPU架構與資料中心ARM CPU結合方面擁有經過行業驗證的經驗(Grace),因此我們期待看到NVIDIA在客戶端帶來相同的組合。
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