台灣經濟部(MOEA) 的最新數據顯示2023年半導體製造仍是該國研發支出最大的領域。研發支出高達1,780億新台幣,專門用於開發先進產品,並在全球製造最小、最快晶片的競賽中保持領先地位。
與美國晶片巨擘Intel和韓國企業集團三星的晶片製造部門一起,台積電可以生產和銷售3nm品牌的晶片。這使其產品在全球半導體產業中名列前茅,也導致台積電的研究成本是台灣第二大研發支出機構聯發科的兩倍以上。
政府最新的台灣支出經濟數據中最引人注目的是台積電的投資規模。該公司的研發支出為新台幣1,760億元,佔台灣當地股票市場上市製造公司所有研發支出的四分之一。同樣台積電的固定資產投資(包括設備、工廠和其他資產的支出)為新台幣6,350億元,佔台灣上市製造商總投資流出額1.1兆美元的一半以上。
然而儘管由於宏觀經濟持續不確定性和新的高利率時代,台積電的固定資產投資在2023年逐年下降,但台積電、聯發科等公司去年的年度研發支出卻有所增長。此外雖然台積電以6,350億新台幣的固定投資引領固定支出,但每年下降29%,而規模較小的競爭對手卻加速了支出。
繼台積電之後,台灣第二、第三大上市廠商分別是聯華電子和力晶半導體。兩家公司累計固定資產投資1,272億元,支出分別成長9.7%、147.7%。
台積電享有台灣唯一領先晶片製造商的地位。其他台灣公司,例如聯電,則將精力集中在較舊且成熟的技術製程上。這些產品售價較低,但也有需求穩定、成本較低的優勢。同時台積電產品的技術優勢意味著它可以向客戶收取最高的費用。
這也反應在經濟部分享的營業收入數據。營業收入是企業在支付利息和稅金之前剩下的錢,台積電去年的數字為新台幣9,070億元。這標誌著年跌幅16.8%,但仍遠高於聯華電子487億新台幣的獲利。也使得台積電成為台灣營業收入最大的上市廠商。
然而儘管台積電高度資本密集的商業模式和更高的利潤率推動台積電在支出和營業收入方面躋身製造業之首,但從收入角度來看,蘋果iPhone的主要合約製造合作夥伴富士康在2023年獲得了最多的收入。
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