傳華為正在研發麒麟PC晶片，泰山V130架構多核心效能接近蘋果M3

先前有傳言稱華為正在開發蘋果M1的競爭對手，以搶奪該公司採用ARM的晶片組市佔率。不過根據最新消息這家中國公司正在使用泰山V130架構生產可以接近M3多核心效能的晶片。看來高通的Snapdragon X Elite並不是唯一一家試圖分一杯羹的公司。

微博爆料者定焦數位並未提供該晶片的確切名稱，他稱之為麒麟PC晶片。無論如何他表示除了實現接近M3的多核心效能外，未命名的華為SoC還擁有接近M2 GPU功能的Mali-920圖形處理器。沒有提及這款SoC將會加入哪一類產品中，但華為很可能會先從筆記型電腦開始。

此外這種架構有出色的可擴展性，這就是為什麼有傳言稱該公司打算推出更強大的版本，就像蘋果在M3 Pro和M3 Max上所做的那樣。 CPU叢集資訊並未突出顯示，但其餘規格討論了10通道發射、32GB RAM和2T儲存。對於光刻機，華為只有兩種選擇。第一款是在中芯國際的7nm架構上量產麒麟PC晶片，但這意味著該 SoC將大幅喪失效率，導致與Snapdragon X Elite和M3相比電池壽命縮短、功耗更高。華為的另一條路線是等待中芯國際5nm生產線正式投產，據報導最快今年將實現商業化。

該5nm據稱將用於新的麒麟晶片組，該晶片組傳聞將成為華為Mate 70旗艦系列的一部分，其性能接近高通的Snapdragon 8 Plus Gen 1。消息人士並未透露這款麒麟PC晶片的潛在發佈時間表，因此華為目前可能會專注於開發。我們將拭目以待看看該公司是否會在2025年繼續推出。

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