對於Google來說宣布其用於智慧型手機和平板電腦的完全客製化Tensor 晶片組還為時過早,但隨著Axion(一款專為數據中心設計的ARM SoC)的發布,該公司可能已經確保了生產內部晶片的堅實基礎。該晶片在Cloud Next 2024期間推出並帶來了一系列性能和效率優勢。
Axion是一種新型Tensor處理單元 (TPU) v5p,設計用於在包含8,960個晶片的Pod中運作。 Google表示最新的客製化SoC可以實現上一代TPU原始性能的兩倍,並且為了幫助這些晶片在以最大性能運行的同時以更低的溫度運行,Google採用了水冷散熱來散熱。 Google Cloud副總裁兼運算和機器學習基礎設施總經理 Mark Lohmeyer在下面提到了 Axion 對客戶的好處。
我們正在讓客戶輕鬆地將現有工作負載轉移到Arm。 Axion建立在開放基礎之上,但在任何地方使用Arm的客戶都可以輕鬆採用Axion,而無需重新架構或重新編寫應用程式。
至於優勢,Axion據稱可以提供比配備x86處理器的當前一代虛擬機器高出50%的效能。此外客製化晶片組的功耗比x86 CPU低60%。最後Axion的效能比在雲端服務中運行的最快ARM SoC提高了30%。目前Axion被用於各種Google服務,例Google Cloud上的YouTube廣告。
這家廣告龍頭打算擴大Axion的使用範圍,並將於今年稍後將其公開。 Google尚未指定任何將利用該晶片的客戶名單,但該公告確實意味著我們可能會在其即將推出的Pixel系列智慧型手機和平板電腦中看到完全客製化的Tensor晶片。根據早期的傳言Google將利用台積電的3nm N3E製程來量產Tensor G5,除了內部CPU核心外據說該公司還將推出客製化GPU 。
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