(PR)Intel在其路線圖中新增了14A製程，並在IFS Direct上發布了18A和Intel 3製程的更新

Intel在 IFS Direct上公佈了其下一代製程的全新路線圖，其中包括14A以​​及已發布製程的更新。

新聞稿：Intel公司(INTC) 今天推出了Intel代工廠，作為專為人工智慧時代設計的更具可持續性的系統代工業務，並宣布了擴展的製程路線圖，旨在在本十年後半段建立領導地位。

該公司還強調了客戶的動力和來自生態系統合作夥伴（包括Synopsys、Cadence、Siemens 和Ansys）的支持，他們概述了他們準備利用經過Intel先進封裝驗證的工具、設計流程和IP組合來加速Intel代工客戶的晶片設計。

這些公告是在Intel首次Foundry活動Foundry Direct Connect上發布的，該公司聚集了來自整個行業的客戶、生態系統公司和領導者。與會者和演講嘉賓包括美國商務部長Gina Raimondo、Arm CEO  Rene Haas、微軟CEO Satya Nadella、OpenAI CEO Sam Altman等。

這些公告的要點如下：

• Intel代工廠作為全球首家人工智慧時代的系統代工廠推出，在技術、彈性和永續性方面處於領先地位。
• Intel代工廠推出新路線圖，採用14A製程技術、專業製程演進以及新的代工高級系統組裝和測試 (ASAT) 功能，幫助客戶實現人工智慧雄心。
• Intel代工廠宣佈設計獲勝：微軟CEO Satya Nadella表示微軟已經選擇了計劃在18A製程上生產的晶片設計。
• Synopsys、Cadence、Siemens和Ansys等生態系統合作夥伴宣布推出經過驗證的工具、設計流程和智慧財產權 (IP) 產品組合，以支援客戶設計。
  

[編者註]透過最新的製程路線圖，Intel推出了其製程路線圖的新增內容，其中包括每個製程帶有E、P和T後綴的子版本。所有這些後綴都代表了對功能集、效能或封裝技術的某種擴展。18A-P和3-PT等的P代表更高的效能，比其標準版本提升高達10%，而T代表使用TSV，這將成為3D的一部分Foveros Direct技術。E代表了針對特定客戶的經典製程的擴展。

此外該公司還透露它已經TapeOut了下一代Clearwater Forest Xeon E-Core CPU，而18A已準備好在2024年第二季進行完整的產品設計。它將利用多種技術，例如：

• PowerVia
• RibbonFET
• Intel 3 Base Die
• EMIB
• Foveros Direct 3D Stacking
  

除了幾個專門的製程演進之外，Intel的擴展製程技術路線圖還在該公司的領先製程計畫中增加了 14A。Intel也確認其雄心勃勃的四年五製程 (5N4Y) 製程路線圖 仍在按計劃進行，並將提供業界首個背面電源解決方案。公司領導層預計Intel將在2025年憑藉Intel 18A重新奪回製程領先地位。

新路線圖包括3、18A和14A製程技術的演進。它包括3-T，它透過TSV進行了優化，用於3D先進封裝設計，並將很快達到製造準備狀態。

也強調了成熟的製程，包括 上個月宣布的預計透過與聯華電子共同開發的新12nm製程。這些演變旨在使客戶能夠開發和交付適合其特定需求的產品。Intel代工廠計劃每兩年推出一個新製程，並在此過程中進行製程演進，為客戶提供一條在Intel領先的製程技術上不斷發展其產品的途徑。

Intel也宣布將Foundry FCBGA 2D+添加到其全面的ASAT產品套件中，其中已經包括FCBGA 2D、EMIB、Foveros和Foveros Direct。

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又在吹注定延期