圖為Intel Xeon Granite Rapids晶圓－首款採用Intel 3所打造的晶片

請欣賞Intel Granite Rapids Xeon處理器晶圓的第一張圖片，由HardwareLuxx.de的Andreas Schilling提供。這是Intel首款採用全新Intel 3代工製程所打造的商用晶片，預計將成為該公司實施FinFET技術的最後一個晶片製程；在該公司採用下一代Intel 20A轉向Nanosheets之前。Intel 3提供的電晶體密度和效能可與台積電 N3系列和三星3GA系列製程相媲美。

此晶圓包含方形30核塊，其中兩個組成Granite Rapids-XCC處理器，CPU核心數量高達56核心/112執行緒（每個區塊有兩個未使用的核心）。磁磚上的30個芯中的每一個都是Redwood Cove P核。相較之下目前的Emerald Rapids Xeon處理器使用Raptor Cove核心，並採用Intel 7代工製程打造。Redwood Cove核心預計將成為Intel第一個實現AVX10和APX的IA核心。

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Intel 3=6nm輸台積