台積電今年將CoWoS產量增加一倍，吸引龐大客戶興趣

據報導台積電正在全力應對高要求的CoWoS供應，這家台灣龍頭計劃今年將加倍產量。

CoWoS封裝被認為是打造AI運算所需硬體的重要組成部分，特別是對於AI加速器（例如NVIDIA的H100）。隨著生成式AI炒作的到來，GPU製造商爭先恐後地以最大能力推出專注於AI的產品，這最終也促進了對CoWoS封裝的需求。

由於需求成長巨大，台積電等封裝供應商無法應對，儘管人工智慧熱潮已近一年，但仍面臨問題。據說AMD和NVIDIA等行業領導者在CoWoS需求的上升中發揮了巨大的作用，而且事情還不會就此結束。

根據DigiTimes報導台積電對其未來CoWoS供應充滿信心，並表示該公司已成功吸引了人工智慧領域的巨大興趣，相關公司正在與台積電合作。報告稱到2024年底台積電CoWoS月產量將達到32,000顆，而到明年年底，這一數字也可能達到44,000顆，這意味著台積電正在不斷致力於其產能的升級。以確保簡化包裝供應，不會出現任何中斷，例如過去所目睹的情況。

重要的是要知道台積電確實為NVIDIA保留了很大一部分CoWoS供應，因為不僅NVIDIA是重要客戶，而且這家台灣龍頭知道未來該與誰站在一起。儘管美國監管嚴格，但NVIDIA在AI市場的主導地位目前看來不會停止，Meta等公司迅速擴大其AI GPU產品組合，有報導稱該公司的NVIDIA H100數量已擴大到超過600,000 個。這表明儘管面臨挫折和障礙，NVIDIA及其人工智慧武器確實會在未來的市場中大放異彩。

在此過程中台積電可能會失去一個有價值的客戶，至少在CoWo 競賽中是如此。此前有消息稱AMD正在尋找其他供應商，因為該公司認為台積電無法滿足 NVIDIA的需求，因此它已與日月光投資控股、Power Technologies、京元電子和華邦電子等替代供應商進行了合作。對於人工智慧領域及其附屬公司來說，未來確實是有趣且競爭激烈的。

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