作為聯發科第一款3nm手機晶片,天璣9400使用的是台積電N3E製程,高通Snapdragon 8 Gen 4也是採用了N3E,而已經量產上市的蘋果A17 Pro使用的是台積電N3B。業內人士指出台積電N3B的良率和金屬堆疊性能很差,因為這些原因,N3B不會成為台積電的主要製程,相較之下N3E將使用較少的EUV光刻層,從25層縮減到21層,投產難度更低,良率也能更高,成本自然得以下降,但是電晶體管密度會降低。
除了採用3nm製程,聯發科天璣9400疑似要採用自研架構方案,不會使用Arm Cortex X5。目前天璣9300已在多核心成績上反超了Snapdragon 8 Gen 3和蘋果A17 Pro,明年登場的天璣9400值得期待。