根據媒體通報在近日的IEEE國際電子元件會議上,台積電表示已全面展開1.4nm製程研發,預計將於2027-2028年之間量產,並將命名為A14。
台積電也表示在3nm製程量產後就開始研發2nm製程,計劃在2025年正式量產2nm,N2P製程也將在2026年年底量產。在技術方面台積電並沒有透露具體會使用何種技術,但報告表示A14製程不太可能採用垂直堆疊互補場效電晶體(CFET)技術。
因此A14可能會像N2製程一樣,依賴台積電第二代或第三代環繞閘極場效電晶體(GAAFET)技術,不過台積電仍在探索CFET技術。同時A14和N2製程類似,都需要系統協同最佳化,才能真正發揮作用,並實現新的效能和功耗水準。
此外目前也不清楚台積電是否計劃為A14程採用High-NA EUV光刻技術,考慮到屆時Intel將採用和完善孔徑為0.55的EUV光刻機,台積電使用這些機器應該還是比較容易。當然目前的這些還都只是計劃,可能還會有很多變化,因此現在還不能做出太多假設。
消息來源 |