[XF] ASUS P5K Premium P35再次進化版 [硬體篇]

请教一下，P5K-D也是8层板吗？在OC.TW看到xf兄说这块是8层板

官方的圖

我绝对不会觉得PCB背面的MOSFET被取消是缩水的设计

首先电感换了更好的料 就一定说明这张板子是为了进步而设计。
MOSFET在后方 散热问题几乎没法解决。难道要把散热小颗粒片 贴在背面? 然后有多少机箱可以装进去?

P5W64 WS Pro 有一方面比P5WDG2 WS Pro  强的就是 P5W64 WS Pro 的MOSFET全部在正面
而P5WDG2 WS Pro 背面有4组 8片 MOSFET ,不管装进机箱还是裸奔使用 散热都比较成问题

起码我用的时候,MOSFET贴着纸底板,手摸摸烫的要死 也没法吹风进去.


个人觉得MOSFET应该被转移在正面了. 因为P5K-D正面有一方散热器下只有一半的空间有MOSFET, 因此散热器装不正,永远是有些歪的.
虽然我没看到过拆掉散热器的P5K-Premium正面,但是我估计,应该是转到正面来了吧.

買了Deluxe版的人將來升級還是朝向X38的板子比較好.
Deluxe --->Premium幾乎無差別啊.

Deluxe 其实几乎就没有什么问题
只是电感太烫而已

Premium 出来的目的 就是加强CPU插座 里 MLCC的用料 以及 电感的用料择选上做出进步。

原帖由 K.J. 於 2007-7-2 01:34 發表
我绝对不会觉得PCB背面的MOSFET被取消是缩水的设计

首先电感换了更好的料 就一定说明这张板子是为了进步而设计。
MOSFET在后方 散热问题几乎没法解决。难道要把散热小颗粒片 贴在背面? 然后有多少机箱可以装进去?

...

少了幾個本該有的電子元件...多少會有點失落

在背面還是可以用導熱矽膠輔助,將熱傳導到機殼鎖板上
而你的猜測正是我四個選項中的一個

是電路設計做了改良{不需要那麼多MOSFET}
還是精簡8顆MOSFET達到減少耗電發熱的目的?
或是8顆MOSFET已經挪到正面MOSFET散熱器下?
還是預備出P5K Premium Deluxe 版?

一切就等XF-Team答覆,就知道預測的有沒有錯誤了

用心的傢伙