AMD未來兩年行動處理器產品線路圖曝光：將強化AI效能，還有款龐大的APU

隨著AI應用軟體的逐漸普及，微軟也在Windows 11 23H2加入了AI助理Copilot，PC市場的AI軍備競賽也在加速，Intel和AMD也在他們最新的處理器加入了專用的AI模組，AMD現在的Phoenix架構行動處理器支援Ryzen AI，本質上是Xilinx的XDNA模組，可提供16 TOPS的運算能力，根據AMD最新的行動處理器產品線路圖，在接下來的產品中，Ryzen AI會更加普及。

Moore's Law Is Dead最新的影片中給出了AMD 2024年到2025年的行動處理器產品線路圖，先來看看最頂級的處理器，目前AMD的Ryzen 7045 Dragon Range處理器會一直服役到2024年，而到了2025年它將會被Fire Range取代，它將配備兩個4nm的Zen 5架構CCD，最多16核，並有X3D版本，它的本質上是桌面Granite Ridge處理器的改封裝版本，沒啥意外的話還是用6nm的IOD，並沒有加入Ryzen AI，但這處理器基本上都是搭配獨顯使用的，CPU本身運算能力也很強，定位上也不需要考慮續航力的問題，所以不加入針對低功耗AI運算的Ryzen AI也很正常。

接下來比較有趣的是Strix Halo，它會在2025年推出，這是一個相當巨大的APU，擁有16個Zen 5內核，40組RDNA 3.5架構CU，並擁有XDNA2架構的下一代AI加速器，運算效能是45-50 TOPS，不知道這處理器是採用MCM封裝還是單個大封裝，而且這核顯規模看起來不大可能採用常規的雙通道DDR5/LPDDR5內存，這內存頻寬遠遠不夠，應該會選擇更高位寬的內存，或像遊戲主機的SOC那樣用GDDR6顯存。

Strix Point則是針對高階運算的行動處理器，也就是現在市場上大量存在的U、HS、H這種後綴處理器，它是Phoenix的正統繼任者，基於4nm工藝，最多12個Zen 5內核，可能是Zen 5 + Zen 5c這樣的混合架構，配備RDNA 3.5架構的核顯，還有和Strix Halo規格相同的XDNA2架構的下一代AI加速器，它預計在2024年下半年登場。

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