預計將在亞太地區巡迴七大城市的 Arm Tech Symposia 2023,今日舉辦系列首場的台北場,匯集 Arm 國內外的技術專家與生態系統夥伴,更吸引超過眾多從業人員報名參加。
由 Arm 主辦的年度科技盛會 Arm Tech Symposia 2023(2023 Arm 科技論壇)今日於台北展開,為巡迴亞太區七大城市的系列活動揭開序幕。
今年擴大舉辦的 Arm 科技論壇,承繼「The Future is Built on Arm」的主題,匯集 Arm 國內外的技術專家、生態系統夥伴以及知名產業領袖共襄盛舉。台北場與隔日舉辦的新竹場,共吸引超過 2600 名來自半導體業界的從業人員參加,創下歷來最高報名紀錄,期待就次世代運算技術的發展與全面的解決方案進行廣泛的交流。
Arm 台灣總裁曾志光
今日活動由 Arm 台灣總裁曾志光發表開場演說,說明 Arm廣大強健的全球生態系,如何支援各個產業落實 AI 應用,持續為消費者打造最好的產品與使用者體驗。
Arm 台灣總裁曾志光(左)與 Arm 終端產品事業部產品管理副總經理 James McNiven
Arm 終端產品事業部產品管理副總經理 James McNiven 則以「Building the Future of Computing in the Age of AI, Together on Arm」為題發表主題演說,闡述在 AI 時代來臨之際,如何在 Arm 平台上,持續打造業界領先的效能與軟體支,以因應不斷增加的挑戰,並滿足未來的運算所需,為改變人類生活創造全新的機會。
(左起)iKala 共同創辦人暨執行長程世嘉、Arm 台灣總裁曾志光與聯發科技執行副總經理暨技術長周漁君進行關鍵對話
台北場的關鍵對話議程由 iKala 共同創辦人暨執行長程世嘉、聯發科技執行副總經理暨技術長周漁君二位特別來賓,與 Arm 台灣總裁曾志光共同以「Edge Compute on AI」(AI於邊緣運算的運用)進行討論。三人分別從 AI 技術發展趨勢、AI 在智慧手機與 AIoT 的運用以及 AI 帶動的半導體產業發展與生態系合作進行意見交流。
下午的技術分組論壇有橫跨車用、物聯網、運算基礎設施、終端產品共四大 Arm 應用領域,計有七場來自 Arm 國內外專家的專題演講,八場來自生態系夥伴例如益華電腦(Cadence)、CoAsia、恩智浦(NXP)、瑞薩電子(Renesas)、意法半導體(STMicroelectronics)、新思科技(Synopsys)、Trustonic 與台積公司(TSMC)的技術分享。中午時段也首次舉辦「Lunch & Learn」活動,由 Arm 專家解說開發人員方案與其中多元豐富的開發工具。
現場有多家 Arm 合作夥伴展示相關產品
今年擴大舉辦的 Arm Tech Symposia 2023 還有多項創舉,包括增加三場由 Arm 專家與合作夥伴共同主持的講座,例如與 Alif Semiconductor、華碩(AsusTek) 和西門子(Siemens)等合作夥伴,分享技術開發的成功經驗。
此外,在 Arm 的四大應用領域,各安排一場長達一小時的技術深入探索議程(Technology Deep-Dive),這項新創舉在兩天共舉辦八場,讓與會來賓就特定領域的技術話題充分互動與激盪。全天的活動內容涵蓋科技趨勢洞察、軟硬體技術研究、解決方案、開發工具、實務應用與案例分享。現場並有 Arm 主題攤位,展現與生態系夥伴合力開發的成果,以及超過 20 家生態系夥伴將展示最新的產品與技術。
新竹場的關鍵對話將聚焦於車用領域,主談來賓包括 Anchor Taiwan 執行長邱懷萱、友達光電執行長暨總經理/達擎董事長柯富仁、波士頓顧問公司合夥人董事總經理暨資深合夥人徐瑞廷與 Arm 台灣總裁曾志光,將就車用領域的產業發展分享趨勢洞察。下午的分組研討,再加入新創企業與工業技術研究院的技術演講以及多生態系合作夥伴的案例分享。 |