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作者: maplefoxs
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    [空冷] 全黑化雙塔三風扇風冷 | 喬思伯 HX7280 旗艦 CPU 散熱器開箱測試

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    maplefoxs 發表於 2023-10-3 16:02:54 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式


    Jonsbo 喬思伯旗艦 CPU 風冷散熱器 HX7280 採用少見的雙塔三風扇配置,雙 14cm 加一顆 12cm 風扇皆採用 FDB 軸承與最高 1800RPM 轉速,追求極致散熱效能,塔體採用七熱管與 56 層高密度鰭片,提供 7459 平方公分的散熱面積,全黑化無光外觀呈現沉穩風格,髮絲紋鋁合金頂蓋增添質感。

    HX7280 規格:
    尺寸:140 x 155 x 160mm
    風扇尺寸:140 x 140 x 25mm(2 顆)、120 x 120 x 25mm(1 顆)
    熱管規格:7 x 6mm
    14cm 風扇轉速:700-1800RPM
    14cm 風扇風量:90.2CFM
    14cm 風扇風壓:2.74mmH2O
    14cm 風扇噪音:<=36dBA
    12cm 風扇轉速:700-1800RPM
    12cm 風扇風量:83.04CFM
    12cm 風扇風壓:2.68mmH2O
    12cm 風扇噪音:<=37.6dBA
    風扇接頭:4pin PWM
    支援平台:Intel LGA1200/115x/1700/2011、AMD AM4/AM5
    重量:1280g


    ▲喬思伯散熱器列表。

    好料全上 ! 喬思伯 HX7280 風冷散熱器開箱

    在處理器越來越熱的現在,各家風冷散熱器無不絞盡腦汁提升散熱能力,喬思伯的解法也很簡單:七熱管與高密度鰭片加上三顆風扇暴力直吹,雖然多數雙塔散熱器都能加裝第三顆風扇提升性能,不過很少廠商願意附贈三顆風扇,畢竟要考量成本問題,而喬思伯正是看準這點,利用平價策略加量不加價。

    雖說 HX7280 比起其他品牌的頂級風冷散熱器便宜不少,用料卻絲毫不馬虎,塔體採用成本較高的回流焊技術與 7 熱管、56 層高密度鰭片設計,風扇皆採用 FDB 軸承並經過兩次動平衡校正,確保更低的噪音,此外還附贈 11.8W/M‧K 導熱係數的德國暴力熊導熱膏與全金屬扣具,可謂用盡好料。


    ▲HX7280 外盒。


    ▲側邊標示完整規格參數。



    HX7280 採用對稱式塔體設計,左右兩側都有做記憶體避讓空間,加強相容性,配備髮絲紋鋁合金頂蓋,上面印有喬思伯的標誌。


    ▲鋁合金頂蓋。


    ▲左右對稱設計。


    ▲鏡面銅底。


    ▲7 根 6mm 直徑熱管。



    HX7280 配備兩顆 14cm 風扇與一顆 12cm 風扇,轉速都是 700-1800RPM,在風冷散熱器之中算是比較高轉速的,全速運轉時噪音會比較明顯,因此配件也提供降速線,使用後 14cm 風扇最高轉速剩下 1200RPM,12cm 則是 1100RPM,兩款風扇都採用 FDB 軸承、4pin PWM 調速。


    ▲二大一小風扇。


    ▲全黑化外觀。


    ▲風扇邊框為交叉網格造型。


    ▲4pin PWM 接頭。


    ▲安裝風扇。


    ▲12cm 風扇可以選擇掛前或掛後方。

    喬思伯 HX7280 CPU 散熱器雙平台安裝示範

    喬思伯 HX7280 支援主流平台 Intel LGA1200/115x/1700/2011 與 AMD AM4/AM5,採用全金屬扣具,本次安裝示範使用 ASROCK Z790 TAICHI 與 ASROCK B650E TAICHI 主機板分別展示 Intel LGA1700 與 AMD AM5 平台安裝。


    ▲配件一覽。



    Intel 平台部分首先組裝背板零件,需注意 LGA1700 扣具使用的螺絲與其他平台不同


    ▲金屬背板。


    ▲螺柱安裝位置參考說明書。


    ▲安裝背板。


    ▲正面放上膠柱。


    ▲接著鎖上扣具。


    ▲鎖上散熱器。


    ▲拆下檢查導熱膏是否均勻,結果均勻。



    AMD 平台部分需要使用主機板原裝背板,省去組裝背板的過程,安裝更為簡單。


    ▲放上膠柱。


    ▲鎖上扣具。


    ▲鎖上散熱器。


    ▲拆下檢查導熱膏是否均勻,結果正常。



    HX7280 的高度為 160mm,在實際安裝中發現受到記憶體高度或主機板檔板一側的散熱片影響,風扇需要往上才能正常安裝,前方如果安裝 12cm 風扇的話記憶體高度限制為 44mm,使用 14cm 風扇則記憶體高度僅有 24mm,後方風扇的相容性亦同。

    以本次測試的使用的 ASROCK Z790 TAICHI 與 ASROCK B650E TAICHI 主機板為例,後方要正常安裝 14cm 風扇需要提升 15mm 左右的高度,換句話說總高度來到 175mm,在挑選機殼時務必確認高度限制。


    ▲HX7280 與 ASROCK Z790 TAICHI。


    ▲HX7280 與 ASROCK B650E TAICHI。

    雙塔三風扇超強風量 | 喬思伯 HX7280 雙平台散熱測試

    散熱測試部分使用 Intel 與 AMD 旗艦消費級處理器 i9-13900K 與 R9-7950X 進行測試,在開放式平台、室溫約 28 度進行,測試項目包含 AIDA64 FPU、AIDA64 CPU、3DMARK Fire Strike Ultra 與 Cyberpunk 2077 基準測試。

    Intel 測試平台
    處理器:Intel Core i9-13900K
    主機板:Asrock Z790 TAICHI
    記憶體:T-FORCE DELTA RGB DDR5-7200 24Gx2
    顯示卡:NVIDIA RTX 4080 FE
    系統碟:AGI AI818 1TB NVMe PCIe 4.0 SSD
    電源供應器:Seasonic Focus 1000W
    作業系統:Windows 11 Pro 22H2

    AMD 測試平台
    處理器:AMD RYZEN 9 7950X
    主機板:Asrock B650E TAICHI
    記憶體:T-CREATE EXPERT DDR5-6400 16Gx2
    顯示卡:NVIDIA RTX 4080 FE
    系統碟:PLEXTOR M9PeGn 512GB M.2 2280 PCIe SSD
    電源供應器:FSP Hydro Ti Pro 1000W
    作業系統:Windows 11 Pro 22H2

    在 Intel 平台部分測試預設 BIOS 下,CPU 超過 100 度會自動降頻、降低功耗,最後達到散熱器本身的性能上限,喬思伯 HX7280 在 AIDA64 FPU 測試中,最終功耗來到 238.9W,P-core 5.1GHz E-core 4.1GHz,有一定程度的降頻,不過在日常使用中很少出現這麼高的負載,如果只是一般日常遊戲基本上可以壓制在 80 度以內,如果有轉檔等高負載運算需求的話還是建議直上 360mm 水冷。

    AMD 平台部分,在 PBO 機制下溫度會以 95 度為基準,處理器會在 95 度內盡可能提升電壓達到更高的頻率,因此觀察頻率與功耗更能反應散熱器的等級,喬思伯 HX7280 在 AIDA64 FPU 測試中功耗來到 210W,根據過往的測試這顆 7950X 的最高功耗約在 220W,可以認定 HX7280 基本上能完整發揮 7950X 的效能。

    在噪音部分,HX7280 畢竟有著三顆 1800RPM 的風扇,全速運轉的聲音較大,建議使用者可以調整 PWM 轉速曲線或是使用附贈的降速線,犧牲極限散熱性能換取更舒服的使用體驗。


    ▲I9-13900K 溫度測試。


    ▲R9-7950X 溫度測試。

    總結

    喬思伯 HX7280 採用罕見的雙塔三風扇配置,跟其他雙塔散熱器相比有種加量不加價的感覺,如果不需要太強的散熱效能也可以考慮把其中一顆風扇改成機殼風扇使用,運用方式很靈活,極限效能比起他牌三千元以上的散熱器略遜一籌,然而真的需要更強的散熱,使用水冷的效益顯然又更高了。

    外觀上喬思伯 HX7280 全黑化的設計搭配髮絲紋鋁合金頂蓋與交叉網格造型的風扇框,呈現沉穩嚴肅的風格,更符合風冷愛好者的品味,官方售價 2490 元並提供誠意滿滿的 6 年保固。
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