美光提供NVIDIA HBM3 Gen2記憶體樣品，效能和效率令客戶讚歎不已

美光科技已開始向包括NVIDIA在內的客戶提供其下一代HBM3 Gen2記憶體樣品，這些客戶對其性能和效率的提升表示讚賞。

在周三的財報電話會議上，美光預計由於消費記憶體市場的需求下降，下一季的虧損將更加擴大。不過美光確實透露了這樣一個事實，即該公司目前一直在與 NVIDIA密切合作，他們的高頻寬HBM3 Gen2記憶體預計將於2024年上半年在NVIDIA即將推出的AI和HPC GPU中首次亮相。

美光預計人工智慧熱潮將把他們從糟糕的財務季中拯救出來，因為該公司執行Sanjay Mehrotra預測人工智慧產業將產生數百萬美元的收入。

美光的下一代HBM3技術被命名為HBM3 Gen2。在規格方面它採用1β製程，帶來更快的速度和更密集的容量。首批第二代HBM3採用8-Hi設計，提供高達24GB的容量和超過1.2TB/s的頻寬，每W性能是上一代的2.5倍。DRAM的速度為9.2Gb/s，比標準HBM3的速度提高了50%，後者的速度約為4.6Gb/s。

美光還宣布了12-Hi設計，計劃稍後推出。如果我們看一下行業的情況，SK Hynix佔據市佔率主要是因為它與NVIDIA和AMD等公司的緊密聯繫，但這種情況在未來似乎會改變。美光計畫透過快速採用下一代標準來主導HBM業務，這一點在今天的發展中顯而易見。這對AI晶片製造商來說也是個好消息，因為他們現在可以選擇美光、三星和 SK Hynix HBM3 Gen2 / HBM3e模組。

NVIDIA目前人工智慧領域對其運算晶片有巨大需求，因此該公司正在努力擴大其供應鏈。這就是美光和三星等公司的切入點，它們旨在尋找合適的機會。

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