Intel對Intel 4製程充滿信心，稱其可與台積電3nm製程競爭

Intel對其Intel 4 製程表示有信心，該製程將用於即將於9月推出的Meteor Lake CPU。

對於那些不知道的人來說，Intel 4採用的是7nm製程，是該公司首次採用EUV光刻技術。該製程技術將在Intel Meteor Lake CPU中得到應用，據稱與之前的Intel 7製程相比具有更高的能效。與之前設計的Intel 7或10nm ESF技術製程相比，EUV光刻將使電晶體管密度增加兩倍。

研究公司IC Knowledge透露Intel 4製程領先於台積電5nm製程，與競爭對手的3nm不相上下；預計新的Meteor Lake系列會帶來顯著的性能提升，尤其是在效率方面。該公司還透露Intel 4還將與三星的3nm和台積電的3nm製程進行了激烈的競爭，後者最近引起了業界的極大興趣。

新製程已在俄勒岡州D1晶圓廠（D1C、D1D、D1X）針對Meteor Lake進行量產，該晶圓廠所有製程的總產量約為每月40,000個晶片。位於愛爾蘭的Fab 34預計也將佔用一些產能，但目前正在進行測試晶片評估。

Intel 4的另一個值得強調的是背面供電的利用，該公司將其稱為PowerVia。旨在解決晶片架構中互連中的瓶頸問題，從而顯著提高利用率。該製程將在Meteor Lake E-Cores中使用，因此您可以期待Meteor Lake系列達到新的水平。

Intel 4將專注於功效，提供比競爭對手更高的性能和卓越的技術。隨著Meteor Lake處理器的發布，Intel 4將顯露出真面目，正如Intel自己所承諾的那樣，該製程將成為日漸萎縮的代工部門的突破。Intel 3製程也取得了不錯的成果，該製程預計在今年下半年上市，而20A和18A製程預計將分別在2024年1H和2H上市。隨著Innovation 2023的臨近，我們可以期待從Intel那裡聽到更多關於下一代CPU和相應製程的訊息。

消息來源

Intel 4絕對無法與台積電3nm製程競爭

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