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作者: lin.sinchen
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    [機殼類 Cases] FSP CST360(W) 機殼開箱 / M-ATX 小機殼, 前置電源, RTX 4090 也能裝

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    電源大廠全漢 FSP 所推出的平價、M-ATX 小機殼「CST360(B)」黑色款,全網孔的前門板與上方全網的俐落設計,以前置電源的配置搭配 M-ATX 主機板,最多可安裝 6 個 120mm 風扇、2 個 3.5"、3 個 2.5” 儲存裝置,以及 370mm 長顯卡、165mm 高塔扇安裝都不成問題,簡潔美觀的小機殼也能容納高階大顯卡。

    規格
    材質:0.7mm SPCC
    顏色:黑
    尺寸:428 x 220 x 381mm
    主機板相容性:Micro-ATX、Mini-ITX
    前 I/O 連接埠:USB3.0 x 2、Type-C、Power Button
    PCIe 擴充槽:5
    儲存空間:2 x 3.5"、3 x 2.5”
    預裝風扇:前 1 x 120mm、後 1 x 120mm
    風扇支援:前 1 x 120mm、上 2 x 120mm、後 1 x 120mm、下 2 x 120mm
    冷排支援:上 240mm
    CPU 散熱器高度:< 165mm
    顯示卡長度:370mm
    電源供應器:ATX12V、150mm
    防塵濾網:


    FSP CST360(B) 機殼開箱 / 正面、上方俐落網孔 小機殼好擴充

    M-ATX 主機板搭配小機殼的組裝菜單,已可滿足絕大多數遊戲玩家的擴充需求,而在追求小體積的機殼配置下,M-ATX 機殼也流行起將電源移至前方掉掛的設計,藉此讓 M-ATX 小機殼有著更小的體積,但一樣能有著相當不錯的顯卡、散熱、儲存裝置的安裝空間。

    全漢 FSP CST360 小機殼有著黑、白兩色,採用全網孔的前門板與上機頂,可保有相當不錯的散熱風流,而尺寸也只有 428 x 220 x 381mm,相比一般 ATX 機殼在小一些,並支援著 Micro-ATX、Mini-ITX 的主機板、5 槽 PCIe 安裝空間。

    電源前置的 CST360,建議搭配 FSP 150mm 長度的短電源,如此一來即可安裝 370mm 長的顯示卡,即便上至 RTX 4090 也不成問題;至於 CPU 塔扇則支援到 165mm 的高度;並有著 6 顆 120mm 風扇安裝空間,前 1、上 2、下 2、後 1 的配置,出廠時預裝前 1 後 1 的風扇。

    而一體式水冷則只支援上方安裝 240mm 冷排,畢竟小尺寸機殼相對冷排的支援性就必須捨棄;最後儲存裝置方面,則可有著 2 個 3.5" 與 3 個 2.5” 的安裝空間,在算上主機板的 M.2 擴充,已可滿足絕大多數玩家的裝機需求。


    ↑ FSP CST360(B) 包裝紙箱。


    FSP CST360 前門板與機殼上方有著滿板的網孔設計,給予機殼足夠的散熱氣流,也符合現在主流的散熱造型。但相對的機殼前門板與上方都沒有防塵濾網,畢竟網孔門板已有著基本的阻隔效果,倘若再加上防塵濾網,反而會大幅降低散熱效益。


    ↑ 散熱網孔前門板。


    ↑ 滿板的散熱門板。


    ↑ 機殼上方也一樣滿板散熱開孔設計。


    機殼前 I/O 則設置在門板上方,有著電源鍵、重開鍵、指示燈,以及 2 個 USB 3.0、USB-C 與 3.5mm 耳機和麥克風孔。


    ↑ 機殼電源、重開按鍵。


    ↑ USB、3.5mm、USB-C。


    無穿孔強化玻璃、防摔落溝槽、上方螺絲固定孔

    FSP CST360 左側玻璃側透採用無穿孔的強化玻璃,黑色款則是黑邊、燻黑的版本。拆裝玻璃側透,僅需鬆開後方的手轉螺絲,並具備防摔落溝槽的設計,讓新玩家在 DIY 組裝上更佳順手。

    玻璃側上下都有金屬邊條強化、左右兩側則是橡膠墊降低碰撞,而在上方的金屬邊條上還留有 L 角螺絲鎖孔,倘若主機有要運送的時候,建議將玻璃側透上方螺絲也鎖上,求個運送心安。


    ↑ 無穿孔、燻黑強化玻璃側透。


    ↑ 後方手轉固定螺絲。


    ↑ 鬆開螺絲後向外一般,具備防摔落溝槽設計,不用擔心玻璃摔落。


    ↑ 防摔落溝槽。


    ↑ 玻璃側透上方金屬邊條,還藏有兩顆磁鐵與 L 角螺絲鎖孔。


    ↑ L 角螺絲鎖孔。


    前置電源、6 x 風扇位、370mm 顯卡支援

    機殼內部空間則是前置電源設計,因此右側前方有著可拆除的檔板,上方還有 2 個 2.5” 安裝空間,移除檔板後即可見到機殼內部的完整空間。

    FSP CST360 保有足夠的上方空間可安裝 240mm 水冷或雙風扇,而下方也一樣空間足夠亦可多安裝 2 顆 120mm 風扇;至於主板右側的機身上,也留有足夠的電源走線開孔,讓玩家在 DIY 組裝上也可有著不錯的理線空間。


    ↑ 機殼內部空間(有檔板)。


    ↑ 機殼內部空間(無檔板)。


    機殼的前門板與上方網孔頂蓋都可直接移除,不過前 I/O 設置於門板上,拆開門板時要稍微注意線材,再加上機殼前方已經預裝 120mm 風扇,因此安裝時無須拆開前門板。

    至於機殼底部,則有著磁吸濾網並支援 2 個 120mm 風扇安裝的散熱空間。


    ↑ 機殼前門板與機頂。


    ↑ 機殼底部防塵濾網。


    機殼後方可見在主板 I/O 上方留有相當大的空間給予 240mm 水冷安裝,並欲裝了 1 顆後 120mm 出風扇;並有著基本 5 個 PCIe 插槽安裝空間;至於機殼右側則是基本的金屬側板。


    ↑ 機殼後方與左側側板。


    至於機殼右側後方的理線空間,有著 2 個 FSP 魔鬼氈可用來固定線材,並有著前面板針腳、電源延長線、預裝的 2 顆風扇則使用 PWM 串接線連接。接著就是實際上機組裝囉。


    ↑ 機殼右側理線空間。


    ↑ 前面板針腳。


    ↑ 電源延長線與風扇串接線。


    ↑ 機殼配件包含說明書、螺絲零件盒。


    FSP CST360(B) 組裝分享 / 建議 FSP 15cm 電源、下置加裝風扇

    FSP CST360 採用前置電源設計加上前方預裝風扇的關係,電源長度需小於 15cm,因此會建議玩家這殼要搭配 FSP 自家的電源,才不會遇到 AC 延長線品字頭干涉的問題。像是裝機使用的 FSP Hydro Ti PRO 1000W 電源就相當適合。


    ↑ 前置電源安裝。


    ↑ 上方需要連接機殼的電源延長線。


    ↑ 安裝 15cm 電源稍卡時,可以先將電源拖架後方的螺絲鬆開,待安裝好電源後再鎖緊螺絲。


    實際安裝測試 FSP CST360 在上方安裝 240mm 冷排時,還保有 2 指的空間可以讓玩家連接主機板上方的 I/O。但畢竟是緊湊機殼,建議玩家在組裝時可先從:主機板 > 電源 > 接上電源線、機殼線 > 儲存裝置 > 散熱器 > 顯示卡的順序安裝,如此一來才會比較順手。


    ↑ 安裝 240mm 水冷。


    ↑ 上方還留有 2 指空間。


    儲存空間方面,首先機殼左側右下角的這個位置,可以安裝 3.5” 或 2.5” 裝置,高度算的相當剛好,後方還有留下 SATA 線材與電源的開孔,倘若 3.5” 裝置較多時這個空間也可以使用。不過若只有 1 顆 3.5” HDD 的情況下,建議安裝在機殼後方的專用空間。


    ↑ 機殼左側右下角的安裝空間。


    ↑ 後方留有接線開孔。


    ↑ 機殼後方 3.5” 專用空間。


    而前方檔板上的 2 個 2.5” 安裝空間,但是上方這個空間安裝位置後方就是電源,因此 SATA 線材與電源線相對不好理線,使用上會建議先安裝下方的空間,倘若要用到第二個 2.5” 裝置,才安裝到檔板上方的安裝位。


    ↑ 檔板上方 2.5” 安裝空間,由於後方是電源因此理線空間較差。


    ↑ 下方的 2.5” 安裝空間則有著較好的理線空間。


    FSP CST360 實際組裝相當順暢,只要確定電源空間相容的情況下,依照主機板 > 電源 > 接上電源線、機殼線 > 儲存裝置 > 散熱器 > 顯示卡的順序安裝,即可有著相當不錯的 DIY 安裝體驗。


    ↑ 機殼組裝完畢。


    ↑ 機殼左側含檔板。


    ↑ 移除檔板。


    ↑ 機殼後方理線。


    總結與散熱測試

    FSP CST360 在緊湊的 M-ATX 尺寸下,確實能提供相當不錯的擴充性,但這前提是要搭配「ATX 15cm PSU」這個零件才行,其實 CST360 也可以裝到更長的電源,但是會要犧牲前方 120mm 的安裝位置,以及顯卡長度才有辦法。

    因此 CST360 規格上會以 FSP 自家 15cm 長度的電供為主要的搭配,才能有著相當不錯的擴充相容性。而 CPU 塔扇高度 165mm、顯卡長 370mm、上 240mm 一體式水冷的相容性已可滿足絕大多數玩家的裝機需求。

    儲存裝置,會建議以背面的 3.5” HDD 搭配機殼左側檔板下方 2.5” SSD 為主要的安裝空間,倘若需要更多的安裝空間,也可將 3.5” HDD 安裝於機殼左側右前下方,以及多裝一顆 2.5” SSD 於檔板上方,只不過這兩個位置安裝時稍微考驗玩家 DIY 理線的技巧。

    實際測試,i5-13600K 固定 P-Core 5GHz、E-Core 3.9GHz、PL Off 的情況下,使用 Scythe SCFM-3000 雙塔雙風散熱器,在 Cinebench R23 多核心燒機下 CPU 溫度較高 99°C,而 3DMark Time Spy Stress Test 模擬遊戲測試,則是 CPU 77°C、GPU 74.2°C。


    ↑ FSP CST360 散熱測試。


    這表現算是尚可,畢竟之前 Scythe SCFM-3000 塔扇測試下極限約在 CPU 180W 的散熱條件;但 CST360 其實若要散熱更好一點,則需要在機殼上方與下方各加入 1 顆 120mm 進風扇。如此一來被顯卡切割的上下獨立散熱空間,則可有著各自的進風扇,讓電腦在遊戲時有著較好的散熱表現。

    FSP CST360 黑色款台灣售價僅 $1,790 元、白色款會多 $100 元的價差,倘若喜愛 M-ATX 中小機殼的玩家,這款價位相對划算,並有著俐落好看的全網開孔設計,簡單又耐看。
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