蘋果三款M3系列芯片配置曝光 全部採用3nm工藝，M3 Max將增加核心數

蘋果新一代M3系列最快會在今年內登場，首發M3芯片預計將搭載於13英寸的MacBook Pro和重新設計的MacBook Air，而性能更為強大的M3 Pro和M3 Max計劃在明年上市。

據Wccftech報導，現在已經對這三款M3系列SoC的配置有了更多的了解。M3和M3 Pro在CPU和GPU的核心數量上與現有的M2和M2 Pro保持不變，M3 Max將增加核心數量，以提供更強的多線程性能，而所有的M3系列芯片都將採用台積電（TSMC）的3nm工藝製造。

M3和M2同樣擁有最多8個核心，分別為4個性能核和4個能效核，以及最多10核心的GPU，支持最大24GB的統一內存，作為迭代產品應該會有較為明顯的改進；蘋果可能不會增加M3 Pro的CPU核心數量，維持M2 Pro的規模，CPU部分將配備12個核心，包括8個性能核和4個能效核，GPU部分有18個核心，傳聞尺寸更大的14.1英寸iPad Pro也會使用這款芯片；M3 Max最多可擁有14核心的CPU和40核心的GPU，兩者均高於M2 Max（CPU 12核心+GPU 38核心），預計會在2024年中旬出現，首先搭載於14英寸和16英寸MacBook Pro型號。

總的來說，M3系列與M2系列SoC在CPU和GPU核心數量上的差異並不算明顯，不過由於引入了台積電最新的製造工藝，預計實際性能會比預期有更大的提升幅度。

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