AMD CEO已經透露了下一代Instinct MI400加速器系列

AMD最近推出了Instinct MI300系列，結合了CDNA3和Zen4架構。在該系列中MI300X作為僅GPU加速器脫穎而出，擁有192GB HBM3。該特定模型專為滿足需要大量記憶體容量和頻寬的大型語言模型 (LLM) 而設計。

MI300系列的主要優勢之一是其多功能性，這是透過利用晶片堆疊技術實現的。MI300X與MI300A共享小晶片架構，MI300A是一款數據中心APU，在單個封裝中整合了Zen4 CPU核心和CDNA3 GPU核心。MI300A針對HPC和AI工作負載，受益於統一記憶體架構並配備128GB HBM3。

AMD及其合作夥伴已經暗示正在開發MI300系列的後繼產品，簡稱MI400，這將是一個可能採用CDNA4架構的高階數據中心加速器系列。儘管具體的型號尚未公佈，但AMD CEO蘇姿豐 (Lisa Su) 博士在最近的第二季財報電話會議上確認了該公司即將推出的MI400系列的計劃，但沒有提供更多細節。

當您查看這些工作負載和我們正在進行的投資時，不僅是今天，而且是我們的下一代MI400系列等等，我們絕對相信我們擁有非常有競爭力和強大的硬體路線圖。坦率地說，我認為有關AMD的討論一直是關於軟體路線圖，我們確實在軟體方面看到了一些變化。

— AMD CEO蘇姿豐博士

MI400將是第五代Instinct加速器，並將繼續背離Radeon品牌，這一點隨著MI300以及Zen CPU架構整合到該系列中而變得更加明顯。它將遵循採用Arcturus的 MI200系列（已部署並投入商用）和即將推出的MI300（代號Aldebaran）設定的路徑。

有關MI400的傳言表明它可能會採用新的XSwitch互連技術，這可能使AMD在與採用NVIDIA NVLink的產品相比時處於更具競爭力的地位。

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