(PR)ASUS推出ROG Strix SCAR 17 X3D，全球首款搭載AMD Ryzen 9 7945HX3D的筆記型電腦

新聞稿

ASUS ROG今天宣布推出全新ROG Strix SCAR 17 X3D，尖端晶片與ROG工程的完美融合。Strix SCAR 17 X3D首次採用配備AMD 3D V-Cache技術的AMD Ryzen 9 7945HX3D行動處理器，將性能提升到一個全新的水平。透過將強大的Ryzen 9 7945HX處理器的L3快取加倍，Ryzen 9 7945HX3D為需要這種板載超快記憶體的用戶提供了遊戲加速。搭配240 Hz QHD顯示螢幕、GPU上的Conductonaut Extreme液態金屬和均熱板，Strix SCAR 17 X3D已準備好稱霸排行榜。

雖然最初的2023 ROG Strix SCAR 17只配備了AMD Ryzen 7000系列處理器，但AMD Ryzen 9 7945HX3D確實是獨一無二的存在。它利用AMD 3D V-Cache技術的強大功能，即在兩個核心計算晶片 (CCD) 之一的頂部垂直堆疊額外的超高速L3。這種額外的快取使八個核心能夠快速有效地執行某些計算，尤其是在遊戲中。對於提高CPU頻率根本無法顯著提高性能的情況，3D V-Cache技術有釋放額外計算能力的潛力。

當與NVIDIA GeForce RTX 4090筆記型電腦GPU等頂級顯示卡結合使用時，新款AMD Ryzen 9 7945HX3D處理器在某些遊戲中的平均速度比Ryzen 9 7945HX 快20%。AMD Precision Boost Overdrive[ii]在此機器上也已完全解鎖，這是一種允許遊戲玩家進一步超頻CPU的BIOS設置。

這種新等級的電源由相同的ROG智慧散熱生態系統提供支援，使其他Strix筆記型電腦能夠在遊戲中發揮最佳性能。Thermal Grizzly的Conductonaut Extreme液態金屬已應用於GPU，可提供比傳統導熱膏高出17倍的導熱性，而全覆蓋均熱板不僅可以為CPU和GPU等關鍵晶片提供更高水平的散熱性能，還可以為CPU和GPU等關鍵晶片提供更高水平的散熱性能。其他零件，例如穩壓器模組 (VRM)。2023 Strix Scar 17 X3D上的均熱板覆蓋整個主機板面積43.3%，是ROG智慧散熱所能提供的最佳選擇。

ROG Strix SCAR 17 X3D採用與原版SCAR 17相同的大膽運動型外觀設計，提供豐富的RGB顏色，可在整個機器上定制ROG造型。強大的I/O，包括雙USB Type-C以及專用HDMI® 2.1和2.5G乙太網路孔，使該機器在與外部顯示器搭配時可以充當真正的戰鬥站。在遊戲移動時支援G-SYNC的QHD 240Hz面板為遊戲帶來樂趣，G-SYNC消除了運動撕裂，NVIDIA Advanced Optimus比以往提供更高的性能和更低的延遲。

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