據報導三星將為NVIDIA AI GPU提供2.5D封裝的HBM3顯示記憶體

據報導三星計劃向NVIDIA提供HBM3記憶體和封裝設施，用於其AI GPU，因為該公司計劃擴大其供應鏈。

目前台積電在NVIDIA製造晶圓和供應先進2.5D半導體封裝的訂單中佔據主導地位。然而由於訂單大量湧入，有消息稱台積電無法滿足NVIDIA的需求，因此該公司現在計劃採用雙源方式來確保供應鏈穩定。

AI GPU中使用的HBM3目前由SK Hynix提供。台積電對這些晶片的2.5D CoWoS封裝涉及的巨大工作量表示擔憂。這導致NVIDIA開始尋找其他供應商，正如DigiTimes此前指出的那樣，潛在供應商是美國的Amkor Technology和台灣Siliconware Precision Industries (SPIL) 。三星還透過其AVP（高級封裝）部門進入市場，為NVIDIA提供了獨特的主張。

據報導三星提出從台積電購買半導體晶圓，並從其記憶體部門購買HBM3。利用該公司獨特的I-Cube 2.5D封裝，三星為NVIDIA找到了一種讓供應商負責所有開發階段的方法。此外該公司還承諾任命幾名工程師來完成這項任務，併計劃未來直接從代工部門收購半導體晶圓。

三星已經開始大規模生產HBM3，有報導稱該記憶體有比SK Hynix更快的速度（6.4GB/s）和低得多的能耗。該製程受到了關注，尤其是來自AMD，因為其最新的MI300 Instinct APU配備了三星的HBM3。如果NVIDIA交易成功，三星有望獲得總訂單量的10%。

這筆交易的決定性因素將是三星HBM3和2.5D封裝的品質以及它是否符合NVIDIA的標準。三星和台積電在技術上展開了競爭，兩家公司都在快速開發設施來滿足其合作夥伴的需求。如果三星透過其產品獲得NVIDIA的信任，台積電將面臨危險，其市佔率可能受到威脅。

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