晶片競爭太激烈 三星宣布2nm製程2025年量產、1.4nm製程確定

三星於2023年第7屆三星晶圓代工論壇中宣布其最新的代工技術創新與業務戰略。

三星表示，將於2025年實現應用於行動領域2nm製程的量產，於2026、2027分別擴展至HPC及汽車電子領域。

據介紹，三星2nm製程（SF2）相較3nm製程（SF3）效能提升了12%，功效提高25%，面積減少5%。

據官方升級規劃藍圖，三星更先進的1.4nm製程於2027年投產。

高階晶片競爭激烈，另兩家半導體巨頭：台積電、Intel之前亦公布了先進製程的進度。

台積電2nm製程預計2025年量產，時間與三星差不多，而Intel將於2024年下半年同時量產2nm與1.8nm製程。

除了最新製程，於三星晶圓代工論壇中，三星表示，為了確保6G的技術先進性，5nm RF（射頻）亦正開發中，預計2025年上半年開發完成。相較之前的14nm製程，5nm RF功效提高40%，面積減少50%。

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