蘋果將成為台積電首批2nm客戶之一， 已在進行試產

兩個月前，台積電（TSMC）介紹了先進半導體製造工藝的路線圖，包括了3nm和2nm製程節點的各種工藝。台積電今年將推出改進的N3E工藝，成本更低，有著更好的經濟效益，接下來還會有N3P、N3X和N3AE，以滿足不同客戶的多樣化需求。2nm製程節點將採用GAAFET（Gate-All-Around FET）架構晶體管，同時仍依賴於現有的極紫外（EUV）光刻技術。

據Wccftech報導，雖然距離台積電的2nm進入大規模生產還有一段時間，不過相關芯片設計公司已經行動起來，蘋果將是該製程節點首批客戶之一。除了蘋果以外，英偉達很可能是另一個潛在的第一批客戶。

有消息稱，蘋果已經開始對台積電的2nm工藝進行試產，派遣了大約1000名工作人員，到後者一個名為“Fab 20”的在建晶圓廠。雖然3nm製程節點有多個工藝可以選擇，不過蘋果似乎更著眼於未來，一定程度上是由於iPhone系列產品是其最大收入來源，核心的A系列芯片需要用到最尖端的工藝。

目前蘋果已經獲得了台積電約90%的3nm產能，考慮到在市場競爭中的優勢，很可能會向其供應鏈合作夥伴支付溢價，以獲得首批出貨量。按照台積電的時間表，N2工藝預計在2024年末做好風險生產的準備，並在2025年末進入大批量生產，客戶在2026年就能收到首批2nm芯片。

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