AMD確認採用CDNA3的Instinct MI300X GPU需要750W的功率

MI300X圖形處理器採用OAM（OCP加速器模組）的設計在AMD資料上以750W列出。本週早些時候報導介紹日的早期報導沒有提到這一點。活動結束後的腳註中發現了該MI300X功率要求。

AMD專門使用CDNA3開發了其MI300系列加速器的特殊版本。該加速器將與MI300A一起提供，即所謂的數據中心Exascale APU，它有24個Zen4核心和CDNA3 GPU。

由於最近推出的24GB HBM3，MI300X增加了GPU核心塊並擁有更多記憶體 (192GB)。原始GPU與大量記憶體相結合，有助於提高功率，現在一個OAM模組將達到 750W。這比僅達到560W的上一代 (CDNA2) MI250X還要多。在過去幾年中GPU數據中心產品的功率要求有所增加。NVIDIA H100 SXM GPU TDP高達700W，PCIe風冷版高達350W。採用Ponte Vecchio的Intel Max 1550數據中心GPU的PCIe版本也需要至少600W的功率。

電源要求和設計的命名因製造商而異。TDP、TBP或Power Envelope等功率特性可能並不總是意味著相同的事情。但重要的是數據中心領域的GPU競爭才剛剛開始，所以誰知道我們是否會很快在官方資料上看到更高的功率規格。

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