台積電今年會大規模量產3nm製程,主要是第一代的N3製程,客戶僅有蘋果,即便成本高昂,但台積電亦給蘋果一個VIP優惠價,而AMD、NVIDIA等公司今(2023)年還用不上3nm製程,明(2024)年才有可能。
台積電N3製程未像三星使用GAA電晶體技術,仍用FinFET,技術相對保守即是為了確保能順利量產,近期傳出良率已達75%,成熟度更高。
第一代3nm製程相對當前的4nm於PPA效能、功耗及面積上未有顯著優勢,且代工成本高達2萬美元,成本較之前的製程高出許多,首發客戶是蘋果,今年內亦主要是蘋果在用。為此,台積電給了蘋果一個VIP優惠,價格打八折,否則蘋果亦不好說會於今年用上3nm製程。
其它客戶中,不論是AMD、NVIDIA,亦或是行動領域的高通、聯發科,於需求下滑的當前皆不會貿然跟進3nm製程,多家皆修正與調整了製程規劃,4nm及5nm製程產品週期延長,3nm製程放緩,包括未來改良版的N3E、N3P製程等。
以AMD為例,去(2022)年推出了5nm製程Zen 4架構,今年行動平台採用4nm製程Zen 4架構,明年會輪到Zen 5架構,但是Zen 5架構初期會用4nm製程,後面再上3nm製程,AMD是做了兩手準備的。
NVIDIA對5nm製程的成本一直在抱怨,RTX 40系列才用一代,明年採用3nm製程的可能性幾乎不存在,RTX 50系列恐怕仍會是採用5nm或4nm製程的一代。
訊息來源 |