三星的晶圓代工業務仍不及台積電,此前該公司也遇到了良率穩定等晶片生產問題,最終導致客戶向競爭對手下單。隨著這家韓國龍頭在幾個月後終於取得進展,特別是在其4nm技術方面,據說AMD將與製造商合作開發未來的產品。
除了@OreXda 的一條推文指出AMD 已簽署使用三星Foundry 4nm製程之外,沒有其他關於兩家公司未來計劃的訊息。昨天有報導稱其Ryzen 7040 Phoenix APU 已錯過發布日期,這意味著台積電的4nm代工廠可能正在以最大產能工作,因此這家台灣製造商可能無法按指定的時間表完成訂單。
由於Intel已經能夠比其主要競爭對手更快地為各種產品出貨其第13代Intel Core處理器,因此AMD可能會採用像高通傳聞的Snapdragon 8 Gen 4那樣的雙源方法。與三星聯手只意味著AMD可能會按時收到他們的晶片發貨,而且處理器製造商也可能為未來的訂單要求更好的定價。
目前三星正在為多個晶片使用兩個4nm版本。對於Google的Tensor G3,據說這家韓國龍頭將利用其4LPP製程,而對於即將推出的Exynos 2400將使用更先進、更高效的4LPP+製程。如果我們不得不猜測AMD將轉向4LPP+,這要歸功於其改進的節能效果,因為這將有助於在Intel晶片之間形成差異化,即使在高階筆記型電腦中運行時,Intel晶片仍然有巨大的功耗。
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