ASUS表示最新的AM5 BIOS包括專用過熱監控機制以避免AMD Ryzen 7000 CPU損壞

ASUS終於就最近AMD Ryzen 7000 CPU在其AM5主機板上損壞的案例以及舊BIOS被移除的原因發表了聲明。

上週第一批損壞的AMD Ryzen 7000 CPU出現在各種硬體論壇上。最突出的案例是AMD Ryzen 7800X3D CPU從其接觸墊中凸出並與主機板一起完全損壞。後來發現該問題與主機板有關，更具體地說是其BIOS沒有設定必要的電壓限制來阻止CPU拉出過高電壓。Ryzen 7000 3D V-Cache上的用戶還可以使用全電壓控制，這些晶片在設計上很脆弱，無法承受更高的電壓，因為這可能會對堆疊式快取造成永久性損壞。

如您所知，我們之前看到被移除的ASUS AM5 BIOS是因為它們有可用的全電壓控制，這可能會導致新的AMD Ryzen 7000X3D CPU出現不當行為。解鎖電壓甚至會損壞非X3D產品，這些產品由於更好的超頻能力而能夠承受更高的電壓。幾乎所有製造商都有案例報告，但其中ASUS位居榜首，但GIGABYTE和ASRock也在受影響的列表中，儘管它們的案例沒有那麼猖獗。

另外ASUS似乎也在與AMD合作，為EXPO和SoC電壓定義新規則。該電路板製造商還表示，啟用EXPO在技術上會使電路板的保固失效，這意味著它不能進行RMA。Intel的XMP記憶體調整技術也是如此，儘管該公司足夠慷慨地為用戶對主機板進行RMA，因為主要問題不是記憶體超頻，而是導致損壞的BIOS。

消息來源