Intel Granite Rapids和Sierra Forest Xeon CPU在Avenue City平台洩漏訊息：500W TDP和12通道DDR5

將支援下一代Granite Rapids和Sierra Forest-AP Xeon CPU的Intel Avenue City平台的細節已經洩露。

該訊息在YuuKi_AnS發布的兩張資料片中洩露，讓我們了解了下一代Xeon平台必須提供的功能。目前Intel擁有Eagle Stream 平台，該平台將支援現有的Sapphire Rapids-SP和即將推出的Emerald Rapids-SP CPU。該CPU平台採用LGA 4677插槽。對於Xeon的下一代更新，Intel將擁有新的Mountain Stream和Birch Stream平台。Birch Stream平台將專為包括Granite Rapids-AP和Siera Forest AP在內的高階系列Xeon而設計，我們將首先仔細了解公版Avenue City平台必須提供的功能。

從細節開始看，公版Avenue City主機板採用16.7x 20外型設計和20層PCB。CPU帶有13層封裝。該公板平台包含兩個大型LGA 7529插槽，支援Granite Rapids和Sierra Forest-AP CPU，支援高達500W的TDP。該平台共有24個DDR5 DIMM，支援12通道記憶體、6個PCIe Gen 5 x16鏈路 (Gen5/CXL) 和6x24 UPI鏈路。Granite Rapids-AP CPU將有多達128個核心和256個線程，並將採用HBM設計。

談到記憶體本身，24個DDR5 DIMM插槽在1DPC配置中支援高達6400Mbps的速度，在MCR（Multiplexer Combined Ranks）中支援高達8000Mbps的速度。Intel去年確實展示了其執行DDR5-6400的下一代Xeon CPU ，而這正是Granite Rapids系列將要使用的。

Avenue City公板平台的其他功能包括兩個PCIe x2 M.2插槽、1個PCIe x2 M.2 (2280)模組和一個PCIe x1 LOM (Springville)。該板有大量I/O，例如後置USB 3.0 + USB 2.0、串列孔 (Type-C)、Mini DP、用於管理的GigaLAN、RunBCM模組 (AST2600)，以及用於安全性的TPM 2.0、SPI TOM模組連接和PFR 4.0。

Intel還列出了支援這種主機板的機殼，一個是2S開放式機殼標準EGS POK，另一個是2S 4U封閉式機殼（Rich AIC）。Intel要求在此主機板上安裝Granite Rapids 或Siera Forest Xeon CPU的用戶佩戴ESD手套。

現在關於Avenue City的事情是它是Birch Stream平台的一部分，而不是Mountain Stream平台。事實上我們對Mountain Stream平台的了解還不多，但我們知道的是Granite Rapids將成為標準的P-Core產品，有望搭載採用Intel 4製程的最新Redwood Cove核心使用，而Sierra Forest將是一個全E-Core設計，有用於計算/效率密度的核心負載，這將用於對抗AMD的Bergamo系列，後者也利用以計算/效率為目標的Zen 4C設計。

Granite Rapids Xeon CPU預計將於明年年底推出（如果一切順利的話），預計Sierra Forest也將在同一時間推出，但我們不能確定因為Intel推出的Sapphire Rapids並不順利被極大地延遲了。我們將看看Intel能否按時交付其Emerald Rapids-SP CPU，並增強客戶對更及時推出其Xeon產品的信心。

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