報告稱台積電3nm製程好於預期：Apple為優先客戶而延遲Intel Arrow Lake GPU的訂單

DigiTimes的一份報告表明台積電的3nm製程性能好於預期，但看起來Intel的訂單將延遲到2024年底。

台積電 (TSMC) 早在2022年第四季就開始量產其3nm製程。現在根據初步報告，據說新製程的性能超出預期。這將使台積電保持其在製程技術上的主導地位。

據說蘋果是台積電3nm製程的主要客戶之一，雖然成本預計會高於現有的5nm製程，但不會對蘋果產生太大影響，因為他們將利用它在明年來推出高階產品。同時對於PC客戶來說，成本可能是一個問題，他們不僅受到頂級製程成本上升的影響，而且還受到需求大幅下降的市場下滑的影響。

預計Intel將為其第15代Arrow Lake iGPU使用外部代工廠。據說N3製程是GPU tile的候選者，但看起來該公司要將訂單延遲到2024年第四季。這意味著Arrow Lake 要到2025年下半年才能準備好（可裝運）數量。Meteor Lake的後續是Arrow Lake，15代產品帶來了很多變化。雖然它將與任何Meteor Lake使用的插槽相容，但Redwood Cove核心和Crestmont核心將升級為全新的Lion Cove和Skymont核心。預計這些將帶來主要優勢，增加的核心數量預計在新型號上為40/48（8個P核心 +32個E核心）。

令人驚訝的是Intel將跳過其Intel 4製程並直接跳到Arrow Lake CPU的20A。Meteor Lake和Arrow Lake都適用的一件事是它們將保留其N3 (TSMC)製程以用於其他核心IP，大概會是Arc GPU 核心。Intel 20A製程利用下一代RibbonFET和PowerVia技術將每W性能提高了15%，併計劃在2022年下半年之前在晶圓廠中執行首批IP 測試晶圓。

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