在昨天的Ryzen 7000 X3D CPU發布中,AMD確認他們的主機板合作夥伴正在準備新系列的B650主機板,這將在本季解決價格過高的定價問題。
去年AMD推出了B650E和B650主機板,承諾起價為125美元,但這並沒有實現,最便宜的B650選項起價為160美元。與上一代AM4產品相比,AM5主機板通常更昂貴,而DDR5記憶體的額外成本意味著用戶必須花費更多才能從最新功能中受益。
現在四個月後,AMD及其主機板合作夥伴決定以更合理的價格提供B650平台。該公司表示在2023年第一季,消費者應該可期待一系列新的B650主機板。人們可以期待這些主機板的價格會比我們最初看到的要好。也有可能一些製造商降低現有B650主機板的價格,以吸引消費者購買AM5平台。新主機板將全面支援AMD的Ryzen 7000和Ryzen 7000 X3D CPU,並有與高階X670系列相同的解鎖超頻設計。
除此之外AMD表示所有現有的AM5主機板都非常容易升級。任何擁有現有Ryzen 7000 CPU的人都可以透過簡單地更新BIOS和晶片組驅動輕鬆升級到更高階的晶片和未來的CPU(平台支援到2025年)。AMD表示所有AM5主機板都有簡單的刷BIOS功能,因此他們永遠不必擔心BIOS支援和相容性。此外AMD還建議用戶為 Ryzen 7000 X3D CPU使用280mm散熱解決方案。
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