Intel最近推出了全新的第13代T系列晶片,該晶片採用以35W TDP執行的Core i9-13900T。新晶片已在Geekbench 5中進行了測試,並在其有限的功率下展示了令人印象深刻的性能。
從規格開始看,Intel Core i9-13900T是Core i9-13900系列的版本,並有有限的TDP設計。雖然標準晶片在解鎖時擁有125W TDP,在非K型號上擁有65W TDP,但T系列僅限於35W TDP。Unlocked CPU的額定功率高達253W,Non-K的額定功率高達219W,而T系列額定功率為106W,不到其高階兄弟姐妹功率預算的一半。
Intel Core i9-13900T保留了相同的核心配置,24個核心,由8個P核和16個E核組成,32個線程,1.10GHz的基本時脈,高達5.30GHz的提升和68MB的組合快取(L2+L3)。該CPU的價格也略低為549.00美元。現在CPU在Geekbench 5測試中使用ASUS TUF Gaming B660M-PLUS WIFI主機板和64GB DDR5進行了測試。
該CPU在單核測試中獲得2178分,在多核測試中獲得17339分。與使用了Intel Core i9-12900K進行對比,單核測試得分為1901分,多核測試得分為17272分。這使Intel Core i9-13900T在單核測試中速度提高了 15%,在多線程測試中速度略快,考慮到Core i9-12900K還有更高的125W基本TDP(高出3.58倍)和峰值TDP額定值為241W(高出2.27倍)。
這表明Intel的10nm ESF製程和新的混合架構所帶來的巨大效率,我們還將在行動產品線中看到一些類似的結果,尤其是將以發燒級出貨的第13代HX產品搭載在未來幾個月的遊戲筆記型電腦。
消息來源
|