(PR)ASRock推出適用於Intel第13代Core CPU的工業級W680、Q670和H610主機板

台灣台北市（2023年1月12日）ASRock Industrial很高興推出一系列工業主機板升級，搭載第13代Intel®Core™處理器 (Raptor Lake-S)，高達24核和32線程，支援Intel® W680、Q670和H610晶片組。作為首款DDR5 ATX主機板，IMB-1714、IMB-X1714和IMB-1713是全新的選擇，同時透過BIOS更新包含對第12代Intel®CPU主機板系列的升級支援。它們透過高性能混合架構和增強的AI功能、豐富的IO和最多可擴展到PCIe Gen 5插槽、四顯示器4K@60Hz來保證計算能力、USB 3.2 Gen2x2 (20 Gbit/s)、三個Intel® 2.5 G LAN、多M.2 Key M、ECC記憶體、TPM 2.0等。第13代Intel®CPU主機板涵蓋全面的外形規格，包括Mini-ITX、Micro-ATX和ATX，適用於工廠自動化、訊息亭、數位標牌、智慧城市、醫療等各種邊緣AIoT應用。

升級後的主機板配備第13代Intel®Core™ i9/i7/i5/i3處理器 (Raptor Lake-S)，採用高性能混合架構，以及多達24個核心和32個線程，可提升計算密集型邊緣性能。與第12代Intel®Core™處理器相比它們在單線程/多線程/CPU影像分類推理性能方面的速度提高了1.04倍/1.34倍/1.25倍。利用其設計的靈活性和強大功能，全新第13代Intel®Core™主機板最高可執行DDR5-5600記憶體以實現更高頻寬，PCIe 5.0可進一步擴展，同時透過Xe驅動的Intel®UHD顯示卡支援引人入勝的視訊和數位標牌體驗建築學。

升級後的第13代Intel®Core™主機板系列包括Mini-ITX、Micro-ATX和ATX外形規格，適用於各種邊緣AIoT應用。透過BIOS更新，我們現有的第12代Intel®CPU 主機板將升級為支援第13代Intel®CPU。採用W680/ Q670/ H610設計的全新ATX外形的IMB-X1714、IMB-1714和IMB-1713可支援DDR5。還有採用W680/ Q670設計的ATX外形規格的IMB-X1712、IMB-1712和Micro-ATX外形規格的IMB-X1314、IMB-1314。採用W680/ Q670/ H610的IMB-X1231、IMB-1231和 IMB-1230採用帶有高層I/O的Mini-ITX，而IMB-X1233-WV、IMB-1233-WV、IMB- 1232-WV在帶有薄I/O的Mini-ITX中。

憑藉第13代Intel®Core™，新的IMB-1714、IMB-X1714和IMB-1713系列配備了首款支援PCIe 5.0的DDR5 ATX主機板。採用Q670/W680的IMB-1714和IMB-X1714設計有四個288針Long-DIMM DDR5 4400MHz，最高128GB，支援ECC/非ECC (IMB-X1714)。其全面的I/O和擴展插槽提供一個PCIe x16 (Gen5)、一個PCIe x8 (Gen5)、兩個PCIe x4 (Gen4)、三個PCIe x1 (Gen3)，以及一個USB 3.2 Gen2x2 (Type C)、五個USB 3.2 Gen2和四個USB 2.0，提供新的可能性。此外還有1個M.2 Key B、1個M.2 Key E、2個M.2 Key M（IMB-X1714，1個IMB-1714）、6個COM、8個SATA3系列，用於儲存容量升級. 它們有三個顯示器，一個 HDMI 2.0b、一個 DP1.4a、一個VGA和三個Intel 2.5G LAN（一個支援vPro，一個支援PoE）。帶有H610晶片組的附加型號IMB-1713是兩個288針Long-DIMM DDR5 5600MHz 高達64GB的輕型功能的首選型號。PCIe x16（Gen5）1個，PCIe x4（Gen3）1個，PCIe x1（Gen3）1個，PCI 4個，USB 3.2 Gen2 2個，USB 3.2 Gen1 2個，USB 2.0 5個。支援1個M.2 Key M、6個COM、4個SATA3、三顯示、1個1G網卡、1個2.5G網卡，帶PoE功能。

第13代Intel®CPU主機板帶來激動人心的升級，為邊緣AIoT應用帶來新的可能性。有關支援第13代Intel®CPU的更多產品訊息或BIOS更新，請訪問我們的網站產品頁面。

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