對於硬體圈來說下個月除的CES 2023將空前熱鬧:Intel 13代Core桌上型非K系列/行動版和新主機板、Intel第四代XEON、AMD Ryzen 7000非X系列/行動版和新主機板、NVIDIA RTX 40系列行動版將幾乎同時登場,不排除AMD還有新的行動版顯示卡。
其中13代Core非K系列依然陣容龐大,上至i9低至i3,繼續覆蓋65W、35W。今天海外網友chi11eddog洩露了新U的跑分性能,主要是CineBench R23單核、多核成績。測試環境沒有披露,只是說同樣的主機板和記憶體。洩露型號包括i9-13900、i7-13700、i5-13600/13500/13400,對比的是12代對應型號。
單核性能提升有限,普遍都是個位數,i9-13900最多也只有10%,i5-13500最低僅僅3%。
多核性能因為增加了更多E核而突飛猛進,6+4核心的i5-13400最少也有28%,6+8核心的i5-13500更是達到了驚人的64%,同樣6+8核心的i5-13600也有59%之多。
它們將隨同新的主流主機板B760一同發布,但也相容B660,都同時支援DDR4、DDR5,相比於Ryzen 7000系列更加靈活。
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