Angstrom時代即將開始,Intel最新的路線圖顯示該公司正在保持迅猛的步伐,不僅要保持在正軌上,還要加快交付時間。隨著不斷縮小的晶片與物理量子效應的衝擊作鬥爭,縮小製程變得越來越困難,這就是後nm時代的切入點。將是低於2nm(或20A)的製程的首選術語,並且將是首批使用ASML的高NA EUV設備首次亮相的製程(可能是18A)。然而更有趣的是,看起來Intel實際上提前了。
Intel透露了另一份路線圖訊息,該訊息已存在於公共領域,並確認其即將推出的4nm已準備好製造。值得注意的是該公司提到節點準備好製造的流程與他們預計該流程處於風險生產中的時間線相對應。這意味著Intel 4今天處於風險生產階段。向前推斷,這可能意味著Meteor Lake不會像某些報導所指出的那樣被延遲,而是會在2023年的某個時候推出,而不是2024年——正如公司最初計劃的那樣。
無論如何該公司還透露18A製程(應該是採用ASML的高NA EUV光刻技術)計劃在2H 2024之前進入風險生產。然而在不久的將來最重要的技術飛躍將是發生在 20A上——這將同時導入RibbonFET和PowerVias。
因此考慮到Intel在向10nm的過渡中跌跌撞撞,這些路線圖的可靠性如何?好吧,不管你信不信,有很多證據表明Intel實際上比計劃提前了6個月。這是我們之前討論過的內容,而在10nm方面,Intel一直在延遲其發布,它實際上已將18A的發布從2025年的開發帶回到2024年下半年的製造準備就緒(風險生產)。對於患有 10nm創傷後的投資者來說,知道不僅該過程步入正軌,而且Intel實際上似乎提前了計劃,這應該會讓他們鬆一口氣。
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