(PR)Moore’s Law永存：2030年Intel將在下一代晶片中使用1兆個電晶體數量，來鋪平道路

在IEDM上，Intel研究院展示了Moore’s Law如何生效以及Chipzilla計劃如何在2030年之前提供擁有1兆個電晶體管的下一代晶片。

新聞稿：在IEDM 2022上，在電晶體管誕生75週年之際，Intel的目標是將封裝技術的密度提高10倍，並使用厚度僅為3個原子的新型材料來推進電晶體管微縮。

最新消息：今天，Intel公佈了多項研究突破，推動其創新管道在未來十年內保持Moore’s Law在封裝上實現1兆個電晶體。在2022年IEEE國際電子設備會議 (IEDM) 上，Intel研究人員展示了3D封裝技術的進步，密度提高了10倍；超越RibbonFET的二維電晶體管新型材料，包括僅3個原子厚的超薄材料；用於更高性能計算的能源效率和記憶體的新可能性；和量子計算的進步。

IEDM上發生的事情：為紀念電晶體管問世75週年，Intel執行副總裁兼技術開發總經理Ann Kelleher博士將主持IEDM的全體會議。Kelleher將概述持續行業創新的前進道路——圍繞採用系統的戰略凝聚生態系統，以滿足世界對計算日益增長的需求，並更有效地創新以Moore’s Law的步伐前進。會議主題為“慶祝電晶體管問世75週年！看看Moores Law創新的演變”，將於太平洋標準時間12月5日星期一上午9:45舉行。

為何重要：Moore’s Law對於解決世界上永無止境的計算需求至關重要，因為激增的數據消費和對人工智慧 (AI) 增長的推動帶來了有史以來最大的需求加速。

持續創新是Moore’s Law的基石。在過去二十年中，個人電腦、顯示處理器和數據中心的許多關鍵創新里程碑，包括應變晶圓、Hi-K金屬柵極和FinFET，都始於Intel的研究小組. 進一步的研究，包括RibbonFET環柵 (GAA)電 晶體管、PowerVia背面功率傳輸技術，以及EMIB和Foveros Direct等封裝突破，都在今天的路線圖上。

在IEDM 2022上，Intel的研究小組展示了其在三個關鍵領域進行創新以延續Moore’s Law的承諾：新的3D混合鍵合封裝技術可實現小晶片的無縫整合；超薄二維材料，可將更多電晶體管裝入單個晶片；以及用於更高性能計算的能源效率和記憶體的新可能性。

消息來源

又在畫大餅預估2030無法達成