[開箱] X670 AORUS ELITE AX 與 7700X 心得分享

其實九月份 AM5 平台一上市時, 當天就想衝去買一組回家玩, 但礙於網路上有諸多論點, 於是事隔一個多月才正式入手自己想要的組合, 也就是畫面中的 7700X 以及 X670 AORUS ELITE AX, 也順便分享一些心得想法       

　
　
從 AM4 進入到 AM5, 最大的改變就是不用再擔心散熱器被連根拔起, 也不用再擔心手殘撞歪 CPU 上的針腳, 因為改成跟 Intel 平台一樣用LGA, 不再是PGA的封裝方式.

　　
　
其實原本是打算入手 7600X 搭配最便宜的 X670 GAMING X AX 這片主機板, 理由是在 B650 還沒出來前它是最便宜且具有五年保固的主機板, 而且它的電源相數也跟 X670 AORUS ELITE AX 一樣, 但看了一下通路的簡易介紹中有提到是八層板, 或許對記憶體的支援度或是可玩性會比較好一些, 最後就多花個 2000 換成 X670 AORUS ELITE AX.

　
　
不免俗的來張 X670 AORUS ELITE AX 空拍照,

　
　
雖然說改 LGA插槽可以減少 CPU 被連根拔起的狀況, 但安裝 7700X 仍要看缺口防呆裝置, 不要覺得看起來可以就強壓下去, 那就真的要吃冷筍(人損)了.

　
　
現在組裝電腦也越來越簡單, 原因是主機板上也都會標示記憶體先插哪幾條位置.

　
　
如果常常舞豬舞狗, 喜歡跑測試的人, 肯定會喜歡這個配置, 不用再拿螺絲起子在那邊短路開關機或重新開機, 直接按一下就可以搞定啦!!

　
　
USB 19Pin 可能也受到機殼透明玻璃的影響, 配合絕大多數的機殼背板理現挖孔改成90度出口, 整線裝機就不會很突兀地垂一條在機殼裡面.

　
　
散熱片除了裝飾外, 也有實質的功能幫助 M.2 SSD 進行降溫, 後面會有相關的實測數據, 使用前記得把藍色薄膜給去除.

　
　
X670 AORUS ELITE AX 可以擴充 4 條 M.2 SSD, 而每一條插槽下方都有標示出是走什麼通道的, 並支援 RAID 0 / RAID 1 / RAID 10 多種磁碟陣列模式.

　
　
M.2 SSD 固定方式是這種按壓式固定, 這種設計還蠻方便且快速的, 假設今天沒有安裝散熱片飾板, 是真正可以實現免螺絲快速安裝.

　　
　
兩顆Chipset 藏在大面積的散熱片下方, CMOS電池也意外的被蓋住, 但也因為這樣子主機板上有多設立一個 CLR_CMOS 的按鈕, 避免重設回覆設定時還要拆散熱片拔電池.

　
　
配件有神鷹造型的天線與SATA線材, 新手主電腦的大魔王也就是插機殼電源開關線材, X670 AORUS ELITE AX有附上快速接頭的小裝置, 就算你有胖手指也可以輕鬆安裝線材, 不用擔心接錯線材.

　
　
新上市的 7600X / 7700X / 7900X 甚至是最高階的 7950X 都是沒有附原廠散熱器, 所以都是需要依靠第三方散熱器, 但首發的 CPU 也都屬中高階款式, 因此主機板上左右兩片小耳朵扣具基本上是用不太到, 大多都是直接原主板背板來進行安裝散熱器專屬扣具.

　
　
雖然 AM5 表明說支援 AM4 散熱器, 但因為 AM5 主機板的背板鮮少進行拆卸, 因此手上的 AM4 散熱器若是要沿用原散熱器專屬的背板, 那基本上在 AM5 主機板上可是行不通, 是無法順利進行安裝的.

　
　
不然就是需要跟品牌商索取看看有沒有專用的螺絲套件組或是新式的扣具組來替換.

　
　
雖然大家都說至少要上 AIO 360 或 240, 但這邊就先用用 SCYTHE 鐮刀的風魔貳來運行看看, 看能否順利完成相關的測試XD

　
　
首次安裝好後通電會需要大概約 30 秒左右的時間來開機, 另外特別注意一下新的 AM5 平台上的記憶體超頻技術並不叫做 XMP, 而是改叫做 EXPO, 但在 X670 AORUS ELITE AX 是兩者兼容, 就算是記憶體僅支援 XMP 一樣可以正常運行, 這邊使用的是 T-Forca 的VUCAN Alpha DDR5-6000, 就支援 XMP以及EXPO了.

　
　
僅開啟EXPO跑 Cinebench R23 測的單核成績與網路上各家媒體的實測差不多, 在多核上的成績有點小掉, 初步推測有可能是直接頂到溫度牆, 啟動了一些保護機制.

　
　
VUCAN Alpha DDR5-6000 這組記憶體不能說是最頂的, 但也是目前裝機主流的時脈頻率 6000, 想要懶人超頻只要BIOS開啟EXPO就可以得到不錯的效能表現.

　
　
後來觀看了一下網路上的教學影片, 可以藉由設定溫度牆, 調整電壓以及核心時脈, 來換取更好的性能表現, 就算今天僅是使用空冷散熱器也能穩定運行, 可以看到 Cinebench R23 的多核成績輕鬆突破 20000 大關, 但單核部分因為降頻的關係, 所以成績下降一些是正常的.

　
　
至於 X670 AORUS ELITE AX 以及 VUCAN Alpha DDR5-6000 這組記憶體的超頻性也不差, 直接調整到 6400 一樣穩定順順跑, 不用而外去設定什麼CL值什麼的, 我想除了記憶體本身體質不錯以外, 選擇八層板應該還是有幫助的.

　
　
若直接再補上一張 RTX3060 12GB的顯示卡, 在PCMARK10 的評測結果也是前前段班了, 畢竟現在 RTX4090 / RTX 4080 剛推出有點難以入手, 先入手一張  RTX3060 當個等等黨也是不錯的選擇.

　
　
在眾多媒體評測結果可以看到一點, 其實大家嘴巴說臭的 AM5 平台在遊戲上的表現也沒那麼不勘, 若真的要超越 I 皇的 13th 平台, 那就可以在等等看明年是否真的會推出 3D 版本來車掉 I 皇.

　
　
前面有提到 X670 AORUS ELITE AX 上的 M.2 散熱片是否有無功能, 這邊使用巨蟒新的 I4X SSD來進行測試, 原先 I4X 上已經有貼上石磨烯散熱片了, 但實測溫度仍高達80度.

　
　
若將 X670 AORUS ELITE AX 的散熱片往上蓋, 最高溫度有感下降到 67 度, 這還僅是 PCI-E Gen4 的 SSD, 若真的哪天 Gen5 SSD 推出, 我想溫度應該會在往上提升, 是否要戰未來可以摸摸自己口袋的深度.

　
　
假設你也想要入手 AM5 平台, 又是新手不會調整這些設定時, 那散熱器該如何選擇? 這邊筆者也分別使用 AIO 360 以及 AIO 240測試, 可以了解到不論今天是使用哪一種, 使用AIDA64單烤FPU都會直接頂到 95度的溫度牆, 唯一的差別就是 CPU 時脈降頻的幅度有多少, 也是一樣可以摸摸自己口袋深度來衡量一下, 不然就跟筆者一樣去研究如何調整BIOS來最佳化省錢XD

這個是使用 AIO 360, 一樣頂到溫度牆, 處理器時脈都落在 5.1GHz 左右.

　
　
這個是使用 AIO 240, 一樣頂到溫度牆, 但一樣可以維持在4.9 ~ 5.0GHz 左右.

　
　
第二個難題大概就是記憶體如何挑選, 大概就是盡可能挑選高頻率的款式來選購, 且同時支援XMP以及EXPO 雙模的款式, 價格上基本上也沒什麼太大差異了, 現在也越來越多記憶體品牌廠都往這部分來努力, 除了這次實測分享的 VUCAN Alpha DDR5-6000的款式, 其他威剛阿、金士頓也都有推出對應的系列來滿足玩家所需.

　
　
AM5 首波登場的四款型號都是具備內顯, 要玩玩英雄聯盟之類的遊戲都輕鬆愜意, 但內顯終究是內顯, 若要做一些運算或是玩一些吃效能的遊戲還是要補張顯是卡會比較好.

　
　
來做個結尾好了, 技嘉這張 X670 AORUS ELITE AX 雖然在 X670 系列中是掛中階, 但其實如果再加上個 LED 除錯燈號, 基本上這張已經可以算旗艦等級的了, 因為電源相數也跟最高階的 MASTER 大師是相同的.

　
　
雖然板子上按鈕沒有 MASTER 大師板來的漂亮, 但以功能性來說有開關/重開以及 CLR_CMOS_SW的配置筆者是更加喜愛, 當然有些人會覺得「都花到上萬元了, 怎不考慮直上 X670E 戰未來?」, 目前看起來僅有PCI-E 5.0通道數的差別, 假設真的要戰未來, 明年會上市的 M.2 PCIE Gen5 的 SSD 肯定又會是天價, 說不定還有解熱上的問題, 還不如將 6000 元的價差省起來, 補一條 PCI-E Gen4 的 2TB SSD, 爽度才是真正有感!!

　
　
其實技嘉這幾年在一些小細節上的處理確實是越做越好, 以現在顯示卡每張都越來越大張, 在PCI-E槽末端的海豚尾設計也特別變化改良, 直接從顯示卡的右側一按壓就起來了, 再也不用螺絲起子在那邊戳阿戳, 還要擔心戳到主機板被判定人損 (筆者相信很多人都有這種經驗XD)

　
　
另外再講講保固註冊系統, 若以 AMG 御三家來比較, 技嘉的註冊系統真的方便許多, 而且註冊了就馬上顯示生效, 不會有其他家需要人工審核或是註冊到資料完全不見的狀況.

　
　
同場加碼一下AMD的信仰批風,  (購買 7600X / 7700X 就有送)

　
　
還有一年保固XDDD

　
　
打開是還蠻帥的, 但耐不耐洗就待時間驗證.

　
　
自從給我兒蓋這件披風後, 每晚都可以睡過夜, AMD YES!!!!