AMD第4代EPYC 9004 Genoa Zen4 CPU發布：96個核心、192個線程、384MB L3

AMD EPYC 9004 Genoa第四代數據中心CPU產品，採用最新Zen 4核心架構，今天正式亮相。擁有令人印象深刻的核心數量並支援最新的SP5平台，這是一個其他人不應該混淆的伺服器生態系統！

AMD EPYC 9004 Genoa系列是EPYC品牌新伺服器生態系統的開始。用於數據中心的AMD Zen 4產品線將分為三個系列，用於EPYC Genoa的標準Zen 4、用於EPYC Bergamo的計算密度優化Zen 4C和EPYC Genoa-X中的Cache-Optimized Zen 4 V-Cache系列。此外還有將採用成本優化的入門級伺服器產品，稱為EPYC Siena，它將採用相同的Zen4核心，但在一個名為SP6的全新平台上，與SP5相比該平台將再次專注於優化TCO。該系列將以EPYC 8004系列命名。

AMD EPYC 9004 Genoa Zen4 CPU採用我們在Ryzen 7000和Radeon 7000產品上看到的5nm Chiplet架構。CPU使IPC提高了14%，比消費級Zen4產品提高了1%。5nm製程利用第四代FinFET技術、增強型金屬堆疊和針對高性能進行了優化。

標準Zen4產品將配備多達12個CCD、96個核心和192個線程。每個CCD將配備32MB的L3和1MB的每個核心的L2。EPYC 9004 CPU將包含最新的指令，例如 BFLOAT16、VNNU、AVX-512（256b數據路徑）、57b/52b的可尋址記憶體以及有更高頻寬的內部AMD Gen3 Infinity Fabric架構的更新IOD（die-to -晶片互連）。這提供了多達四個32Gb/s插槽到插槽結構，用於快速CPU互連。與上一代Infinity Fabric設計相比，有1.9倍的改進。

AMD將其Zen4核心+L2與Ice Lake-SP (Sunny Cove) 核心 + L2進行了比較。根據細節，Genoa的面積減少了40%，而能源效率比競爭對手高48%。

頂部產品採用12個CCD系列產品，有多達96個核心、192個線程和384MB的L3。這些型號的TDP範圍在360W-400W之間。接下來有8個CCD系列產品，共有16個型號，範圍從16核到64核。這些晶片包含256MB的L3，TDP範圍在280/320/360W之間。最後有4個CCD系列產品，其中包括4個提供16-32個核心的型號。這些晶片將提供64到128MB的L3和200到210W範圍內的TDP。至於頻率，EPYC 9004F系列的升壓目標範圍將超過4.0GHz，其餘晶片的額定頻率約為4.0GHz（升壓）。

與EPYC Milan相比，AMD Zen4 CCD比Zen 3 CCD小11%（80mm對72mm）。IOD也小了5%（416mm對397mm）。封裝和插槽尺寸增加了很多，這主要是因為EPYC Genoa包含的CCD比EPYC Milan多50%（12對8 CCD）。Genoa封裝尺寸為5428mm2，插槽總面積為6080mm2，而SP3尺寸為4410mm2。請注意引腳數如何接近每個相應插槽的面積大小。

LGA 6096插槽將有以LGA（Land Grid Array）格式排列的6096個引腳。這將是迄今為止AMD設計的最大的插槽，其引腳比現有的LGA 4094插槽多2002個。看起來LGA 6096 SP5插槽的峰值功率額定可高達700W，但僅持續1ms，10ms的峰值功率額定為440W，而PCC的峰值功率額定為600W。如果超過cTDP，SP5插槽上的EPYC將在30ms內恢復到這些限制。

AMD的EPYC Genoa CPU將有128個PCIe Gen 5.0通道，其中112個PCIe Gen 5通道將可用，因為剩餘的16個是預留的，160個用於2P（雙插槽）配置。SP5平台還將支援DDR5-5200，它還將支援12個DDR5通道和每個通道2個DIMM，這將允許使用使用1TB 3DS RDIMM模組實現高達12TB的系統記憶體。

該平台將支援12個DDR5通道，支援4800 Mbps DIMM，並包括2、4、6、8、10、12交錯選項。RDIMM和3DS RDIMM將支援每個通道2個DIMM，每個插槽最高6TB/容量（使用256GB 3DS RDIMM）。2P平台上將提供160個Gen5通道、12個PCIe Gen3通道（1P上8個通道）、32個SATA通道和64個支援CXL 1.1+（支援CXL 2.0記憶體設備）的IO通道。

從今天開始所有領先的AMD合作夥伴和生態系統供應商都將推出配備EPYC 9004 Genoa Zen4 CPU的成熟系統。

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