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作者: sxs112.tw
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[顯示卡器] Intel Max系列數據中心GPU:128GB HBM2e,每OAM 52 TFLOP,在特定工作負載中比NVIDIA A100快2倍

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sxs112.tw 發表於 2022-11-10 20:15:38 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
Intel今天宣布推出Intel數據中心 GPU,這是我們所熟知和喜愛的Ponte Vecchio平台,也是啟動Intel GPU雄心的想法。Intel在這個平台上分享了很多訊息和測試,考慮到它已經開始向Argonne發貨,我們現在開始看到實際的性能比較也就不足為奇了。
Intel-SC-22-Press-deck-final-Embargo-6am-PT-Nov-9-1-page-057.jpg

Intel Ponte Vecchio GPU將或公司現在喜歡稱之為Intel數據中心GPU Max系列,是有128個Xe核心、128個RT核心的主要產品(使其成為唯一擁有一個原生光線追踪核心),高達64MB的L1和高達408MB的L2。還使用了128GB的​ HBM2e,IO將連接多達8個獨立晶片。並與PCIe Gen 5與Xe Link一起使用,以提供巨大的處理能力。它是使用透過EMIB和Foveros方法封裝的Intel 7、TSMC N5和TSMC N7製程混合打造的。
Intel-SC-22-Press-deck-final-Emb (1).jpg

Max系列GPU將提供多種外形尺寸,以滿足不同的客戶需求:
  • Max Series 1100 GPU:有56個Xe核心和48GB HBM2e的300W雙槽PCIe 卡。多個卡可以透過Intel Xe Link橋接器連接。
  • Max Series 1350 GPU:有112個Xe核心和96GB HBM的450W OAM模組。
  • Max Series 1550 GPU:Intel最高性能的600W OAM模組,有128個Xe核心和128GB HBM。


Intel表示該架構將允許連接多達8個OAM,以獲得絕對的性能,根據他們為4個OAM提供的數字,我們可以計算出以下結果:
Intel-SC-22-Press-deck-final-Emb (3).jpg

  • 1 OAM: 128GB HBM2e、128個Xe核心、600W TDP、52TFLOPs、3.2TB/記憶體頻寬
  • 2 OAM: 256GB HBM2e、256個Xe核心、1200W TDP、104TFLOPS、6.4TB/s記憶體頻寬
  • 4 OAM: 512G​​B HBM2e、512個Xe核心、2400W TDP、208TFLOPS、12.8TB/s記憶體頻寬


Max系列GPU可提供多達128個Xe-HPC核心,這是針對要求最苛刻的計算工作負載的全新基礎架構。此外Max系列GPU還擁有:

Intel-SC-22-Press-deck-final-Emb (4).jpg

Intel聲稱每個OAM比OpenMC和miniBUDE中的NVIDIA A100高2倍。

Intel-SC-22-Press-deck-final-Emb (5).jpg

Intel表示Intel數據中心GPU Max系列在ExaSMR - NekRS虛擬核反應堆模擬工作負載(如 AdvSub、FDM (FP32)、AxHelm (FP32) 和 AxHelm (FP64) 等)中有 1.5倍的總體性能領先優勢。

Intel-SC-22-Press-deck-final-Emb (6).jpg

最後他們還聲稱在用於訓練信用期權定價模型的Riskfuel等金融工作負載上獲得了性能冠軍(與NVIDIA A100相比)。

Intel還曝光了Ponte Vecchio的繼任者,這將是Rialto Bridge。它將在新的OAM v2外形尺寸中容納多達160個Xe核心。GPU最大的變化在於晶片佈局。Ponte Vecchio有16個Xe-HPC,每個晶片有8個Xe核心,總共128個核心(16,384個ALU),而Rialto Bridge GPU則配備了8個16 Xe-HPC。所以這應該是每個裸Die 20個 Xe核心,8個核心上總共有160個Xe核心。總計多達20,480個ALU,比其前身增加了25%。
Intel-SC-22-Press-deck-final-Emb (7).jpg


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