GIGABYTE B650E AORUS MASTER 主機板 / 16+2+2 相 105A 供電、DDR5 記憶體、4 個 M.2 直連 CPU

AMD 在推出 X670E/X670 主機板之後，接著更新了入門的 B650E/B650 系列主機板，其中技嘉這次首波推出的 B650E AORUS MASTER 主機板，雖然 PCIe 5.0 x16 插槽只給到一槽，但卻有 4 個直連處理器的 PCIe 5.0 M.2 插槽，在晶片組給的通道較少的情況下，透過不一樣的通道分配，來滿足玩家們的使用需求。

規格：
尺寸：ATX
處理器：AM5 Ryzen 7000 Sreies
腳位：AMD Socket AM5
晶片組：AMD B650
記憶體：DDR5 6600(OC) - 4400 MHz，4 x DIMM up to 128 GB
擴充槽(CPU)：1 x PCIe 5.0 x16 Slots (x16 or x8 mode)
擴充槽(PCH)：1 x PCIe 4.0 x16 Slots (x4 mode)、1 x PCIe 4.0 x16 Slots (x2 mode)
M.2 Key M(CPU)：4 x M.2 PCIe 5.0
USB 埠(後 I/O)：1 x USB 3.2 (Gen2x2) Type-C、4 x USB 3.2 (Gen2) Type-A、4 x USB 3.2 (Gen1) Type-A、4 x USB 2.0 Type-A
USB 埠(板載)：1 x USB 3.2 (Gen2x2) Type-C、1 x USB 3.2 (Gen2) Type-A、4 x USB 2.0
儲存(SATA)：4 x SATA III
乙太網路：Intel I225-V 2.5 Gigabyte Lan Port
無線網路：AMD Wi-Fi 6E RZ616 + BT 5.2
音訊：Realtek ALC1220-VB CODEC + ESS ES9118 DAC
影像輸出：1 x HDMI 2.1


B650E AORUS MASTER 主機板 開箱

B650 晶片組的主機板，與 X670 的差異主要在於晶片組能給到的通道數，X670 可以給到 20 條 PCIe 通道，而 B650 則是僅能給到 12 條 PCIe 通道，另外在 USB 通道上則是直接對半砍，除此之外這次一樣有 B650 及 B650 Extreme (B650E)兩個版本，前者 CPU 給到的 PCIe x16 通道為 Gen4，M.2 PCIe 通道可以是 Gen4 或 Gen5，B650E 則是 CPU 給的 PCIe x16 通道及 M.2 PCIe 通道都會是 Gen5。

而這次技嘉推出的 B650E AORUS MASTER 主機板，在規格上基本就與 X670E AORUS MASTER 看齊，主要一樣是給到 1 個 PCIe 5.0 x16 插槽與 4 個 M.2 SSD，不過比較特別的是由於 AMD 並沒有限制 PCIe 5.0 通道分配，因此這次 4 個 M.2 SSD 均與 CPU 直連，其中兩個會與 PCIe 5.0 x16 插槽分通道數，如此一來晶片組就還是能提供額外的 PCIe 4.0 x4 插槽與 PCIe 4.0 x2 插槽。

不過這張主機板在後 I/O 擴充雖然給到了 13 個 USB 連接埠，但在規格上就會比 X670 低一些，相較於 X670E AORUS MASTER 主要少了 1 個 USB Type-C 10G DP 連接埠及 2 個 USB 3.2 Gen1 Type-A 連接埠，但多給了 2 個 USB 2.0 連接埠，相信對多數玩家來說，更多的 USB Type-A 連接埠會比較實用些。


→B650E AORUS MASTER 主機板外盒。


→外盒背面印有產品特色及規格。


→配件一覽，線材由右上到左下分別是噪音偵測線、測溫線 2 條、SATA 線、ARGB 轉接線、ARGB 延長線及 Wifi 天線。


首先看到外觀部分，B650E AORUS MASTER 為 ATX 尺寸，在造型部分走低調風格的設計，正面採用大面積的金屬裝甲覆蓋，使用了幾種不同深淺的灰色做搭配，在僅有後 I/O 罩上有發光設計的元素下，讓主機板看起來比較有層次。


→ B650E AORUS MASTER 主機板正面外觀。


→背面有金屬背板。


→後 I/O 罩燈效示意圖。


這次在 B650E AORUS MASTER 上用的 VRM 散熱模塊為鋁擠形式，整個 L 型模塊使用了 8 mm 的熱導管貫穿，而下方第一條 M.2 插槽的散熱片，為了要能滿足未來 PCIe 5.0 M.2 SSD 的散熱需求，同樣也使用了鋁擠散熱器，而另外三個 M.2 插槽則是共用同一片散熱。


→供電及晶片組散熱模組。


→第一條 M.2 插槽具備多層鋁擠散熱鰭片。


→M.2 散熱裝甲。


→金屬背板也有導熱貼幫助供電區域散熱。


AM5 LGA 插槽、DDR5 記憶體、Q-Code 指示燈

隨著這次 Ryzen 7000 系列處理器更新，在 B650E 上也可以看到新的 AM5 LGA 插槽，在安裝上跟大家熟悉的 Intel 處理器插槽一樣，不過可以看到這次雖然換了腳位，在散熱器部分卻兼容過往 AM4 的散熱器，不過由於原廠散熱扣具背板與 LGA 插槽的固定背板是一體的，一些自帶專用背板的 AM4 散熱器就不能直接安裝，而目前依些水冷散熱器廠商也有推出新的 AM5 專用扣具，在安裝上使用手邊舊的散熱器，還是要注意是否相容或是是否需要更換新的扣具。


→ AM5 的 LGA 插槽採用與前一代相同的散熱扣具。


→ AM5 的 LGA 插槽開啟後，可以看到左上角有邊示定位點。


在記憶體部分這次 AMD 全系列都升級到 DDR5，而 B650E AORUS MASTER 上直接給到帶裝甲的插槽，並為兩側卡扣的設計，另外在插槽旁可以看到有標示 A2、B2 插槽優先安裝。


→ 4 條帶裝甲的 DDR5 記憶體插槽。


→記憶體插槽採用兩側卡扣設計。


在供電接頭部分這次也維持了技嘉一貫設計，在 24-pin ATX 電源插槽及兩個 8-pin ATX 12V 電源插槽都使用了實心針腳及金屬裝甲設計，能讓供電插槽更加耐用、壽命更長。


→ 24-pin ATX 電源插槽。


→兩個 8-pin ATX 12V 電源插槽。


而在記憶體插槽旁可以看到有電源開關及自檢代碼指示燈，在裝機或裸測使用上還是比較方便，不過重啟開關設計在主板右下方，如果能放一起會更好，而在右下角還可以看到 Clear CMOS 跳線針角，而後 I/O 上方則是有給到 Clear CMOS 實體按鍵，另外還有 Q-Flash Plus 開關，讓玩家在不開機的情況下也能為主機板更新 Bios。


→電源開關及自檢代碼指示燈。


→重啟開關、Clear CMOS 跳線針角及 F_Panel。


→ Clear CMOS 開關及 Q-Flash Plus 開關。



PCIe 5.0、4 個 M.2 插槽

在 B650 晶片組給到的 PCIe 通道較少的情況下，在 PCIe 插槽部分一樣給到 3 個 x16 尺寸插槽，上方為 CPU 提供的 PCIe 5.0 x16 插槽，這個插槽具備金屬裝甲加固，並且在尾端此用了新的 EZ-Latch 卡扣設計，讓玩家拆裝顯卡可以更方便，而下方兩個 PCIe 插槽則是晶片組提供的，分別是 PCIe 4.0 x4 插槽及 PCIe 4.0 x2 插槽。


→ PCIe 插槽一覽，由上至下分別是 PCIe 5.0 x16 插槽、PCIe 4.0 x4 插槽及 PCIe 4.0 x2 插槽。


→增強型 PCIe 5.0 x16 插槽。


→  EZ-Latch 卡扣設計。


而儲存部分是 B650E AORUS MASTER 主機板設計特別之處，由於晶片組的通道給了兩個 PCIe 插槽、有線無線網路及 4 個 SATA 6Gb/s 插槽，因此 M.2 插槽設計上直接讓 4 個插槽直連 CPU，靠上的兩個 M.2 插槽(M2A_CPU、M2D_CPU)為各自獨立的 PCIe 5.0 x4 通道，下方兩個 M.2 插槽(M2C_CPU、M2B_CPU)則是與 PCIe 5.0 x16 插槽共用通道，如果這兩個 M.2 插槽有安裝 SSD，PCIe 5.0 x16 插槽則會降為 PCIe 5.0 x8，兩個 M.2 插槽則是 PCIe 5.0 x4 通道。


→ 4 個 M.2 插槽，插槽下方也有散熱片設計。


→ 4 個 SATA 6Gb/s 插槽。


雖然這次 B650 晶片組能給到的 USB 連接埠會比 X670 少，但由於 CPU 提供的 USB 連接埠數量依舊不變，因此可以看到在後 I/O 依舊有 13 個 USB 連接埠，包含 USB 3.2 Gen2x2 Type-C、4 個 USB 3.2 Gen2 Type-A、4 個 USB 3.2 Gen1 Type-A 及 4 個 USB 2.0 Type-A，USB 3.2 Gen2 Type-A，而板載的 USB 則是給到基本的 USB 3.2 Gen2x2 Type-E、1 個 USB Gen2 19-Pin 及 2 個 USB 2.0 9-Pin，等於板載可以提供 USB 3.2 Gen2x2 Type-C、2 個 USB Gen2 Type-A 及 4 個 USB 2.0 Type-A，整張主機板最多可提供 20 個 USB 連接埠。


→後 I/O 連接埠一覽。


→兩個板載 USB 2.0 9-Pin 連接埠。


→ USB 3.2 Gen2 19-Pin 連接埠。


→ USB 3.2(Gen2x2) Type-E 連接埠。


網路部分在 B650E AROUS MASTER 這次給到了 Intel I225-V 2.5 GbE 乙太網路，算是目前主流級主板配置，而無線網路則是配置了 Mediatek RZ616 無線網卡，提供 Wi-Fi 6E 及藍芽 5.2，而配件中則是有 AORUS 雙頻天線，具備磁吸底座與多角度可調設計，在使用上可以滿足各種不同的使用情境。


→ Intel I225-V 網路晶片。


→ Mediatek RZ616 無線網卡。


→ AORUS 雙頻天線。


22 相數位供電設計、B650 晶片組、用料一覽



在供電部分 B650E AROUS MASTER 直接對標 X670E AORUS MASTER，這次也是使用了 16+2+2 相數位 VRM 供電設計，其中控制晶片部分使用 RA229620 數位 PWM 控制晶片，16 相 VCORE 供電搭配的是 105A 的 Mosfet，而 SOC 及 MSIC 則是個有 2 相並搭配 90A 的 Mosfet。
                                                               

→ 16+2+2 相數位 VRM 供電。


→ RA229620，數位 PWM 控制晶片。


→左為 105A RAA220105 Mosfet，右為 105A ISL99390 Mosfet。


晶片組部分 B650 相較於 X670 主機板上會搭載 2 個 X670 晶片，B650 主機板上晶片組則是與以往相同，這次只有一個 B650 晶片。


→ B650 晶片組。


其他用料一覽


→左為 JYS13008，PCIe 5.0 訊號切換、右為 Winbond 250256JWEQ BIOS 晶片。


→左為 ESS ES9118，DAC 晶片、右為 Realtek ALC1220-VB CODEC，音效晶片。


→ iTE I/O 控制晶片。


BIOS、GIGABYTE CONTROL CENTER

在 Bios 的部分就是玩家們熟悉的操作介面，第一次開機會進到簡易模式，畫面上會秀出基本的硬體資訊，並可以快速的開啟記憶體 XMP/EXPO 設定擋。


→簡易模式。


→進階模式的 Systeme Info. 頁面中可以查看主機板資訊。


在進階模式中的 Tweaker 頁面中，玩家可以針對主機板進行超頻，包含時脈調整、電壓調整等，而記憶體也可以在這個頁面中做 XMP/EXPO 設定擋套用及手動超頻。


→ Tweaker 頁面。

在設定頁面中可以找到 Re-Size Bar、TPM 2.0 設定，而這兩者預設均為開啟。


→設定頁面中 IO Ports 子分頁可以找到 Re-Size Bar 設定。


→設定頁面中 Miscellaneous 子分頁可以找到 TPM 2.0 設定。


按 F6 可以開啟風扇設定，每個風扇都可以針對安裝位置及使用情境，設定符合需求的模式及溫度參考對象。


→風扇設定頁面。


技嘉在主機板的軟體也整合為一個 GIGABYTE CONTROL CENTER (簡稱 GCC)軟體，預設在進系統時就會在右下角彈出視窗詢問是否要安裝 GCC 軟體，而安裝完後就可以在軟體中更新驅動、調整 RGB Fusion 燈效、控制風扇及進行超頻。


→第一次開啟軟體會自動跳出驅動更新頁面。


→ GIGABYTE CONTROL CENTER 首頁。


→ RGB Fusion 頁面。


→ Fan Control 頁面。


→ Performance 超頻頁面。


基本效能測試

這次 GIGABYTE B650E AORUS MASTER 測試搭配 16C 32T 的 AMD Ryzen 9 7950X 與 Team Group DDR5 5600 CL40 8GBx2 記憶體，測試中處理器沒有額外超頻，單核測試下最高可達單核 5.6 GHz、多核測試下則可達全核 5.0GHz。

測試平台
處理器：AMD Ryzen 9 7950X
主機板：GIGABYTE B650E AORUS MASTER
記憶體：Team Group DDR5 5600 CL40 8GBx2
顯示卡：TUF Gaming RTX 3060
系統碟：Team Group CARDEA Z44Q
電源供應器：Phanteks Revolt Pro 1000W
作業系統：Windows 11 Pro

首先透過 CPU-Z 可以看到這次測試採用的處理器為 16C 32T 的 AMD Ryzen 9 7950X，運行時脈單核最高會落在 5.6GHz，主機板的晶片組代號 X670/E，測試搭配的記憶體時脈為 5600 MHz 雙通道(4x32-Bit)共 32GB，另外在 CPU-Z Bench 測試中，CPU 單線程獲得 774.5 分、多線程則為 15782.5 分。


→ CPU-Z。


Cinebench 主要測試 CPU 的圖像渲染，Cinebench R20 有著複雜的場景，並加入了光線追蹤運算，測是結果 AMD Ryzen 9 7950X 單核心運算為 778  pts、多核心運算為 14739 pts。新版的 Cinebench R23 測是結果，AMD Ryzen 9 7950X 單核心運算為 1996 pts、多核心運算為 36773 pts。


→ Cinebench R20。


→ Cinebench R23。


3DMark 中 CPU Profile 測試可以直接測試處理器效能，測試總共分為 6 項，分別測試 1、2、4、8、16 及全執行緒，單執行緒分數為 1,119 分，全執行緒分數則為 16,365 分。


→ 3DMark CPU Profile 測試。


記憶體部分透過 AIDA64 快取與記憶體測試，不過由於 AIDA64 測試當下尚未對新平台完整支援，性能上僅供參考，這次使用 2 條 8GB DDR5 記憶體 @ 5600 MHz，記憶體讀取速度為 74865 MB/s、寫入速度為 70457 MB/s、複製速度則是 68066 MB/s，而延遲為 62.9 ns。


→ AIDA64 快取與記憶體測試。


日常使用、遊戲模擬測試


PCMark 10 主要是模擬日常使用狀況做測試，分別以 3 個大方向做測試，有 Essentials 基本電腦測試、Productivity 生產力測試及 Digital Content Creation 影像內容創作測試。在 PCMark 10 測試中於 Essentials 測試獲得 11,614 分、Productivity 測試獲得 11,606 分、另外 Digital Content Creation 測試獲得 14,421 分。


→ PCMark 10。


在 3DMark 遊戲效能模擬測試中，Fire Strike DX11 遊戲模擬測試中，物理測試獲得 47,353 分，另外 Time Spy DX12 遊戲模擬測試中，CPU 分數獲得 16,639 分。


→ 3DMark Fire Strike。


→ 3DMark Time Spy。


GIGABYTE B650E AORUS MASTER 主機板 總結



這次主流 B650E 主機板受惠於 AMD 7000 系列有給到很多的擴充支援，先不論 DDR5 及 PCIe 5.0，單看 USB 擴充即便比 X670 少 2 個 USB 3.2 Gen1 Type-A 及 1 個 USB 3.2 Gen2x2 Type-C，也能還是能超越上一代的主板，B650E AORUS MASTER 在後 I/O 具備 13 個 USB 連接埠，板載最多還能提供 7 個，絕對能滿足多數玩家需求。

另外 B650E AORUS MASTER 在設計上，將其中兩個 M.2 與 PCIe 5.0 x16 插槽分通道，讓 4 個 M.2 都能直連 CPU，在 B650 晶片組看似 PCIe 通道有點不夠用的情況下，還是讓玩家可以有 4 個 M.2 插槽及 4 個 SATA 做儲存擴充，且 M.2 與 SATA 之間不須共用通道。

整體來看這次 GIGABYTE 推出的 B650E AORUS MASTER 主機板與 X670E AORUS MASTER 有著同樣 16+2+2 相 105A 數位供電，主要差異筆者個人看法還是在 USB 擴充方面，如果玩家不需要那麼多高速的 USB 連接埠，那麼 B650E AORUS MASTER 可以帶來更好的性價比。