AI 超頻！ROG CROSSHAIR X670E HERO 開箱 / 規格全滿，我全都要還不分通道

這代 ROG CROSSHAIR X670E 主機板正式導入 AI 超頻功能，提供預測 CPU SP、散熱器評等的 AI 超頻機制，同時也包辦著 DDR5、PCIe 5.0 顯卡與最多 3 個 PCIe 5.0 SSD 總共 5 個 M.2 的擴充能力，更具備前置 USB-C 20Gbps 支援 60W 快充、2 個 USB4 Type C、2.5GbE LAN、Wi-Fi 6E 等規格滿載，而且規格全滿的同時無須分切通道，這代 X670E 英雄我當。

規格
尺寸：ATX(30.5cm x 24.4cm)
處理器支援：AMD Ryzen 7000
處理器腳位：AMD AM5
CPU 供電相：18+2 相 110A Power Stage
晶片組：AMD X670
BIOS：256Mb ROM、UEFI AMI
記憶體：4 x DIMM, MAX 128GB, DDR5 6400+(OC)/5600 MHz、EXPO / XMP
顯示輸出：HDMI、2 x USB4 Type C DP
擴充插槽：2 x PCIe 5.0 x16（x16, x8/x8）
儲存埠：6 x SATA 6Gb/s、M.2_1 PCIe 5.0 x4、M.2_2 PCIe 5.0 x4、M.2_3 PCIe 4.0 x4、M.2_4 PCIe 4.0 x4、PCIe 5.0 M.2 介面卡（PCIe 5.0 x4）
網路：Intel I225V 2.5GbE LAN、ASUS LANGuard
無線：Intel 802.11ax Wi-Fi 6E 2x2、BT 5.2
音訊：ROG SupremeFX 7.1 ALC4082、ESS SABRE9218PQ DAC/AMP
USB埠：2 x USB 3.2 Gen 2x2 Type C（1 前置擴充）、2 x USB4 Type C、9 x USB 3.2 Gen 2（8A/9C）、4 x USB 3.2 Gen1（需擴充）、6 x USB 2.0（需擴充）
RGB：3 x ARGB 4-1pin、1 x RGB 4pin
FAN：1 x 4-pin CPU、1 x 4-pin CPU OPT、1 x 4-pin AIO PUMP、4 x 4-pin Chassis、1 x W_PUMP+、1 x 2-pin Water In、1 x 2-pin Water Out、1 x 3-pin Water Flow
（前置 USB 3.2 Gen 2x2 Type C 支援 60W PD/QC4+）


ROG CROSSHAIR X670E HERO 開箱 / 你想要的我都有 沒有的 Extreme 有

AMD Ryzen 7000 帶來升級版的 Zen 4 架構與 5nm 製程，更有超狂的全核 5GHz、最高 5.7GHz 的 Boost 時脈，而搭配 AM5 新腳位的 X670E 平台，更是帶來全面的升級，不僅採用雙晶片串接，擁有的 I/O 數量可說是上一代 X570 的兩倍之多，這也讓 ROG CROSSHAIR X670E HERO 帶來全面的升級。

ROG CROSSHAIR X670E HERO 維持著 ROG 這代的設計要素：Polymo 燈效、黑化、鏡面與點陣 ROG 標誌等。規格更是全面升級，有著 18+2 相每相 110A Power Stage 供電滿足 7950X 所需的效能外，4 DIMM DDR5 記憶體插槽，支援 128GB 容量以及 EXPO、AEMP 與 D.O.C.P. 等超頻記憶體。

另一方面 Ryzen 7000 首次整合 RDNA 2 顯示核心後，主機板可提供 1 個 HDMI 與 2 個 USB4 Type C（DP）的內顯影像輸出，讓玩家在裝機測試或不安裝獨顯時也能正常開機；而 2 個 USB4 連接埠，也就是使用 Intel JHL8540 Thunderbolt 4 控制晶片，因此可相容 Thunderbolt 等周邊裝置。

擴充方面，主機板提供 2 個 PCIe 5.0 x16 插槽支援單卡 x16、雙卡 x8/x8 的通道分切。儲存面則是基本 6 個 SATA，以及最多 5 個 M.2 的擴充（包含 PCIe 5.0 M.2 Card），主機板上的 M.2_1 與 M.2_2 插槽使用 CPU 提供的 PCIe 5.0 x4 通道，而 M.2_3 與 M.2_4 則是使用晶片組的 PCIe 4.0 x4 通道。

網路與音效則是基本配置 Intel I225V 2.5GbE LAN 與 Intel 802.11ax Wi-Fi 6E 2x2 / BT 5.2 無線網路、ROG SupremeFX 7.1 ALC4082 音效晶片搭 ESS SABRE9218PQ DAC/AMP。以及總共 23 個 USB 連接埠，包含 USB 3.2 Gen 2x2 Type C 支援 60W 快充與 2 個 USB4 Type C，提供 USB 20Gbps 與 USB4（Thunderbolt）40Gbps 的外接傳輸功能。


↑ 主機板外盒。


↑ 背面則有規格與特色說明。


↑ 新的內盒原本的透明塑膠殼換成黑色款。


ROG CROSSHAIR X670E HERO 一致的黑化風格，搭配鏡面、點陣的 ROG 標誌，以及這代加大的 VRM 散熱片與第一根 M.2 散熱片也都加高屬多；而 X670 所有的 DIY 便利設計，例如第一根 PCIe 插槽的 Q-Release 按鈕、M.2 Q-Latch 等功能，在 X670E HERO 當中也通通具備。


↑ ROG CROSSHAIR X670E HERO 純黑、點陣。


↑ 很可惜 HERO 一直以來都沒有金屬背版。


主機板右上角有著 4 DIMM DDR5 記憶體插槽，以及 ATX 24-pin 與 PCIe 6-pin 供電，這 6-pin 是要提供給前置 USB 3.2 Gen 2x2 Type C 的 60W PD/QC4+ 快充使用。

也因為第一根 M.2 散熱片加高，加上現在顯卡體積過大的關係，以往移除顯示卡、介面卡時需要按下 PCIe 插槽的卡扣變得相當困難，因此 ROG 採用物理開關將第一根 PCIe 插槽的卡扣，延伸至這區獨立一個按鈕，如此一來在拆裝顯卡時就更便利。

而這區還有著電源、Flex Key、Retry 按鈕、RGB 針腳、Debug Code / LED 與 CPU FAN 等功能。


↑ 主機板 DRAM、供電插座等。


↑ 第一根 PCIe 插槽的 Q-Release 按鈕。


AM5、LGA1718 腳位相容於 AM4 散熱器，而 CPU 插槽周圍則有著 XX 相供電與大型 VRM 散熱器，藉由熱導管串接兩組散熱鰭片，而左側的散熱鰭片則延伸至 I/O 外殼下方，大幅提升 VRM 被動散熱能力。


↑ CPU 插槽與 VRM 散熱器。


↑ AM5、LGA1718 腳位。


↑ CPU 採用雙 8-pin 供電。


主機板右下角則有著 6 個 SATA 連接埠、USB 3.2 Gen 1 內接 FNA 插座。


↑ 6 SATA、USB 3.0。


主機板的 PCIe 插槽與 PCH 散熱片設計，採用鏡面黑與點陣 ROG 標誌的散熱片，加上 2 塊 M.2 散熱片，讓 X670E HERO 也有著相當帥氣的外觀。

第一根與第二根 PCIe 插槽，使用 CPU 提供的 PCIe 5.0 x16 通道，支援單卡 x16、雙卡 x8/x8 的通道分切。而在配件中包含一張 PCIe 5.0 M.2 介面卡，可用來擴充 M.2 PCIe 5.0 x4 SSD。

而主機板邊緣左至右的連接埠為：前音源、FAN、RGB、3 x USB 2.0、USB 3.0、DIY 水冷針腳與前面版針腳。


↑ PCIe 與散熱片設計。


移除 M.2 散熱片後，於 CPU 下方的第一根 M.2_1 除正面散熱片外底部也有散熱片與導熱墊，第一根 M.2_1 支援 CPU PCIe 5.0 x4 通道；接著左手邊第二根 M.2_2 一樣是 CPU PCIe 5.0 x4 通道，而右手邊 M.2_3、M2_4 則都是使用晶片組 PCIe 4.0 x4 通道。

主機板上的 4 個 M.2 插槽都具備 M.2 Q-Latch 快速安裝 SSD 的設計；若算上配件的 PCIe 5.0 M.2 介面卡，X670E HERO 最多可支援 3 個 M.2 PCIe 5.0 x4 SSD 與 2 個 PCIe 4.0 x4 SSD 的超狂擴充。


↑ M.2_1 支援 CPU PCIe 5.0 x4 通道。


↑ 左起 M.2_2、右 M.2_3、下 M2_4。


↑ M.2 散熱片都備有導熱墊。


↑ 第一根 M.2 面對未來 PCIe 5.0 SSD 因此加高許多。


主機板後 I/O 維持一體式背版設計，提供 BIOS FlashBack 與 Clear CMOS 按鈕、HDMI，以及 2 個 USB4 Type C 其中一個支援 DP 輸出、1 個 USB 3.2 Gen1 Type C 支援 DP 輸出、1 個 USB 3.2 Gen 2x2 Type C，還有著 8 個 USB 3.2 Gen 1 連接埠，其中一個白色方框代表 FlashBack 使用的連接埠。

當然 2.5GbE RJ-45、Wi-Fi 與 3.5mm 7.1 聲道、SPDIF 等音訊輸出也都沒有少。


↑ 主機板後 I/O。


ROG CROSSHAIR X670E HERO 主板用料 / 18+2 相 110A, 5 x M.2, USB4, 60W PD/QC4+

ROG CROSSHAIR X670E HERO 功能齊全、規格滿載，而且不需要任何的通道分切，也讓玩家在擴充上更加便利；而在金屬裝甲下，這代也藏有不少新元件與設計上的小細節，這邊就將主機板拆解來跟大家分享。


↑ 主機板完整外觀，水平對齊的雙 X670 晶片。


↑ CPU 供電相。


↑ CPU 供電相。


↑ 位於板子背面的 VRM 控制器 DIGI+ EPU ASP2205。


↑ Intel JHL8540 Thunderbolt 4 控制晶片，以及 USB-C PD 晶片 CYPD6227。


↑ Intel I225V 2.5GbE LAN 晶片。


↑ NUVOYON NCT6799D-R 環控晶片。


↑ ROG SupremeFX 7.1 ALC4082 音效晶片並有著金屬外殼杜絕干擾，以及 ESS SABRE9218PQ DAC/AMP 與音效電容。


↑ BIOS 晶片與 2 顆 Phison PS7101 PCIe 5.0 Redriver 提供 M.2 使用。


↑ 兩顆水平對齊的 X670 晶片。


↑ AURA 燈效晶片。


↑ G5 Pro Clock 時脈產生器。


↑ ROG TPU 晶片、ASM 1061 SATA 晶片、ASM1074 USB 3.0 HUB 晶片。


↑ 背面 4 顆 Phison PS7101 PCIe 5.0 Redriver，提供給 PCIe 5.0 x16 通道。


↑ 主機板散熱器。


ROG CROSSHAIR X670E HERO 配件 / 顯卡支架、PCIe 5.0 M.2 Card

X670R HERO 也給予相當多的配件，從基本的說明書、USB 驅動隨身碟、貼紙、感謝卡、ROG 鑰匙環、PCIe 5.0 M.2 Card、顯卡支架、Wi-Fi 天線，以及 SATA 連接線、RGB 延長線材、M.2 螺絲等。


↑ 主機板配件。


↑ PCIe 5.0 M.2 Card 與 ROG USB 隨身碟。


PCIe 5.0 M.2 Card 正面整片都是散熱片，並有著一貫的黑化、斜線條的造型設計。拆開後主要是提供一個 M.2 PCIe 5.0 x4 SSD 的擴充，一樣正面、背面都有導熱墊。


↑ PCIe 5.0 M.2 Card 正面。


↑ PCIe 5.0 M.2 Card 內部 M.2 PCIe 5.0 x4 擴充。


ROG 顯卡支架相當小巧，底部有顆磁鐵可以吸附在機殼分艙之上，並有一段可調整的支架，來幫忙支撐顯卡；此外也可以用來做為 PCIe 卡扣的退卡工具。


↑ ROG 顯卡支架。


↑ Wi-Fi 天線。


ROG CROSSHAIR X670E HERO BIOS 功能 / 我也有 AI 超頻

ROG CROSSHAIR X670E HERO 0604 BIOS 當中，在 Extreme Tweaker 也提供 AI 智慧超頻 EXPO、DOCP 與 AEMP 的記憶體超頻設定，而 CPU Core Ratio 除了自訂時脈外也加入 AI Optimized 功能。

此外，右手邊的「預測」功能也終於加入 ROG CROSSHAIR 的 AMD 主板當中，SP 預測 CPU 體質通常 90 以上已可算是不錯的體質，同時也會評定散熱器效能（分數越高越好），同時也會給予全核最高 5142MHz 的電壓值與基本 4500MHz 的電壓參數。


↑ 新版 X670E HERO 支援 SP 預測、AI Optimized 超頻。


↑ PBO 手動設定。


↑ 進接電壓設定與負載校正。


↑ AI 功能的測試參數。


↑ 超頻電壓設定。


進階設定當中包含處理器設定、PCI 子系統預設開啟 Resize BAR 功能、內建裝置的 PCIe 頻寬分支、PCIe 連線速度等設定。

而在北橋設定當中，則可開關 Ryzen 7000 的內顯功能。


↑ 進階設定。


↑ 中央處理器設定。


↑ PCI 子系統設定。


↑ 內建裝置設定，若使用 PCIe 5.0 M.2 Card 記得設定 PCIEX16_2 的分支設定。


↑ 板子 PCIE 速度設定。


↑ 北橋、內顯設定。


監控功能則分為溫度、風扇轉速、電壓與 Q-Fan 等設定。


↑ 監控。


↑ 溫度監控。


↑ Q-Fan 設定。


↑ 啟動選單。


↑ 工具設定。


ROG Armoury Crate 一統軟體 / AURY Sync、FAN Xpert、Gamefirst VI

ROG CROSSHAIR X670E HERO 主機板燈效，主要是 I/O 外殼上的點陣 Polymo 燈效，玩家可通過 Armoury Crate 軟體來調整 Polymo 點陣圖的燈效，以及藉由 AURA Sync 裝置同步顯卡、電競周邊等功能。

而這主要的兩個圖形，一個是主要的 ROG 字體，另一個則是用 HERO 四個英文字母排列出 ROG 標誌與 HERO 字樣。


↑ X670E HERO 燈效。


↑ 使用 HERO 排出的燈效。


ROG Armoury Crate 新版的儀表版則會顯示電腦的基本資訊，以及可監控 CPU 時脈、電壓、溫度等功能，若有啟用主機板 AI Cooling 則提供靜音、標準、Turbo 與全速的風扇控制功能，並可調整主機的 AURA Sync 燈效。


↑ ROG Armoury Crate。


針對 ROG CROSSHAIR X670E HERO 裝置設定，則可設定關機時的燈效、ARGB 設定、音效、磁碟資訊與獨立的 Polymo 燈效調整。

同時 Armoury Crate 裝置設定也支援 Fan Xpert 4，可透過軟體來調整主機板的所有風扇轉速曲線。


↑ 裝置設定。


↑ Fan Xpert 4。


AURA Sync 方面則包含主機板、ARGB 外接與顯卡等各式周邊的同步功能。


↑ AURA Sync 同步的裝置。


↑ AURA Sync 燈效。


Gamefirst VI 則提供自動的網路優化功能，有著智能調控、遊戲優先、直播優先與影音優先等模式，程式會自動辨識應用，來調整連網優先權，例如遊戲模式時遊戲都可獲得極速的連線優先權；另一功能則是可自動分配應用使用不同的網路連線，妥善利用雙 LAN + Wi-Fi 的優勢。


↑ Gamefirst VI。


ROG CROSSHAIR X670E HERO 主機板效能測試 / AI 優化超頻

效能測試方面，則使用常見的幾套 CPU 渲染、電腦效能測試與遊戲效能進行測試。處理器則使用 AMD Ryzen 9 7950X、G.SKILL TRIDENT Z5 NEO DDR5-6000 16GBx2 與 NVIDIA Geforce RTX 3080 Ti，設定上採用主機板 AI Optimized、PBO 自動功能、散熱器使用 ROG STRIX LC II 280mm AIO 水冷，以下分數提供給各位參考。

測試平台
處理器：AMD Ryzen 9 7950X
主機板：ASUS ROG CROSSHAIR X670E HERO 0604
記憶體：G.SKILL TRIDENT Z5 NEO DDR5-6000 16GBx2
顯示卡：NVIDIA GeForce RTX 3080 Ti
系統碟：Solidigm P41 Plus 1TB PCIe 4.0 SSD
散熱器：ASUS ROG STRIX LC II 280mm
電源供應器：Seasonic PRIME PX-1000
作業系統：Windows 11 Pro 21H2


CPU-Z 檢視 AMD Ryzen 9 7950X 處理器資訊，代號 Raphael 的 TSMC 5nm 製程 16 核心 32 執行緒處理器，搭配 ROG CROSSHAIR X670E HERO 主機板測試，BIOS 已更新至 0604，記憶體則是雙通道 DDR5 16GBx2 6000MHz。


↑ CPU-Z。


CINEBENCH R20 與 R23 由 MAXON 基於 Cinema 4D 所開發，可用來評估電腦處理器的 3D 繪圖性能。也是目前用來評比 CPU 運算性能常見的測試軟體。

7950X 在 R20 版本測試可達到 CPU 15165 cb 的成績，而 R23 版本亦有著 CPU 38710 pts 的成績；單核性能則分別有著 797 pts、2043 pts 的效能。


↑ CINEBENCH R20 與 R23。


AIDA64 記憶體與快取測試，記憶體使用 G.SKILL TRIDENT Z5 NEO DDR5-6000 16GBx2，有著記憶體讀取 74211 MB/s、寫入 76667 MB/s、複製 69055 MB/s、延遲 62.7 ns 的表現。

（AIDA64 還未正式對 Ryzen 7000、X670E 平台優化，記憶體效能僅提供參考）


↑ AIDA64 記憶體。


電腦整體性能測試，則以 PCMark 10 來進行，可分別針對 Essentials 基本電腦工作，如 App 啟動速度、視訊會議、網頁瀏覽性能進行評分，而 Productivity 生產力測試，則以試算表與文書工作為測試項目，至於 Digital Content Creation 影像內容創作上，則是以相片 / 影片編輯和渲染與可視化進行測。

7950X 搭配 RTX 3080 Ti 獲得了 10,169 分，電腦基準性能 Essentials 有著 12718 分，生產力則有 12492 分，在更需要 CPU 運算的數位內容創造獲得 17964 分的高成績；記錄的資料顯示測試時 CPU 時脈最高達到 5.8GHz。


↑ PCMark 10。


3DMark CPU Profile 是針對處理器所設計的測試，主要測試 CPU 的物理運算與自訂模擬兩種工作，並分別測試處理器的 1、2、4、8、16 與最大執行緒下的效能，之所以會有不同的執行緒測試，那是因為不同應用、遊戲能效利用的執行緒數量不同。

例如 Max threads 測試下可展示 CPU 最大效能，但這不代表遊戲也能發揮出同樣的效能，反而是電影等級的渲染、模擬或科學分析應用才會使用到全執行緒的效能；同樣的道理下 16 threads 也是對於運算、數位內容創作有著較好的效能發揮，對於遊戲來說影響不大。

7950X Max threads 可達到 16318 的成績，滿足電影等級的渲染、模擬或科學分析應用所需，而遊戲主力則是在 8 threads 7691 分與 4 threads 4384 分。


↑ 3DMark CPU Profile。


3DMark Fire Strike 測試使用 RTX 3080 Ti 顯示卡，其 CPU 物理 Physics 分數有著 46562 分；針對 DirectX 12 所設計的 Time Spy 測試，CPU 獲得了 16994 分的成績。


↑ 3DMark Fire Strike。


↑ 3DMark Time Spy。


ROG CROSSHAIR X670E HERO USB4、USB 3.2 Gen 2x2、USB PD 測試

X670E HERO 所提供的前置 USB 3.2 Gen 2x2 Type C，除了有著 USB 20Gbps 傳輸能例外，還加入 60W PD/QC4+ 的快充功能。測試使用一般機殼用的 USB Type E 轉 Type C 連接線，並替筆電進行充電測試。

測試可達 19V、2.49A、48W 的充電速度，只要機殼前 I/O 的線材有支援都可替手機、筆電等裝置進行快充。


↑ 前置 USB Type C 快充 19V、2.49A、48W。


若連接 USB 3.2 Gen 2x2 SSD 外接盒，也可達到循序讀寫 1484 MB/s、2085 MB/s 的傳輸效能，符合 USB 20Gbps 的傳輸能力。


↑ 前置 USB 3.2 Gen 2x2 測試。


而主機板後 I/O 提供的 2 個 USB4 連接埠，其借鑑 Thunderbolt 的傳輸規格，因此也可相容於既有的 Thunderbolt 裝置（但未通過 Intel Thunderbolt 認證）。

測試使用 Thunderbolt 3 SSD HP P800 測試，循序讀取為 2865 MB/s 符合 Thunderbolt 資料傳輸的速度。（P800 僅 500GB 容量因此寫入效能相當低。）


↑ Thunderbolt 3 SSD HP P800 測試 USB4 傳輸能力。


↑ Thunderbolt 裝置。


總結

ROG CROSSHAIR X670E HERO 能夠滿足 AMD Ryzen 9 7950X 16C32T 的全核 5.0GHz、單核 5.7GHz Boost 時脈，藉由強大供電與 VRM 散熱器給予穩定輸出，而且同時支援 DDR5 記憶體的 EXPO / XMP / AEMP 等超頻參數設定，更在這代加入 AI 優化超頻、處理器 SP 預測與散熱器性能評等，讓初次超頻的玩家可依據主板建議來調整設定。

規格上 X670E HERO 給予雙 PCIe 5.0 x16 插槽、雙 M.2 PCIe 5.0 x4 SSD 的擴充能力，總共 6 個 SATA、4 個板載 M.2 加 1 個 PCIe 5.0 M.2 Card 的儲存擴充，網路則是 2.5GbE + Wi-Fi 6E，更包辦 USB 3.2 Gen 2x2 Type C、前置快充 60W PD/QC4+、2 個 USB4 等高速連接埠，這規格對於所有玩家來說都相當足夠。

這幾代 HERO 規格都不遜色於 EXTREME 太多，但相對的 ROG CROSSHAIR X670E HERO 價位也可能會開在 1 萬 5 以上與 Z690 HERO 相近，但 AMD 的好在於 AM5 至少用到 2025 年，這板子肯定值得投資買高階旗艦，即便未來 Ryzen 大升級也可直接無痛（不用換板子）升級。