筆電的銷售不應該建立在欺騙和錯誤資訊+刻意提供錯誤資訊的人是非常不應該的

這幾年的筆電市場可以說是越走越偏了，一些最基本底限幾乎都慢慢被拋棄了
任何一台新的筆電，都應該是筆電廠商測試調整好在推出到市場上面
筆電效能的說明也應該要清楚誠實的告知消費者，晶片型號早已經不能代表效能
散熱設計的在好，新機就會撞溫度牆就是新機就會發生過熱的問題，這不應該發生
任何一個筆電廠都有能力和權利去設定一台他們自己推出筆電的運作參數
13代的處理器全速效能的運作功耗會突破200W的運作功號
幾乎所有的筆電在過高運作功耗參數下都會有過熱撞溫度牆的問題
廠商對他們自己設計的散熱器，解熱能力一定是有足夠了解的
只要避免讓筆電在超過散熱器能夠處理的運作功耗運作，就能夠讓筆電不過熱撞溫度牆
任何一台筆電都是可以不撞溫度牆的，合理的給運作參數和效能釋放
也是讓消費者了解筆電廠在散熱設計方面的輸贏勝負，當然應該是在相同的溫度牆設定

有一些品牌已經將95度C的溫度牆拉高到了100度C，就是為了讓跑分在高一些
我們要知道目前的CPU晶片有自帶100度C的溫度牆，筆電廠給的筆電溫度牆
設定的參數最高的極限就是100度C了，在更高就是沒有意義了，CPU會自己擋100度C
且許多95度C溫度牆的筆電，現在更有許多筆電加入了效能測試的死撐模式
例如跑R20/R23的效能跑分測試，許多筆電就會開啟死撐模式，讓筆電有更高的跑分成績
基本上就是讓筆電一直撞溫度牆，在溫度已經撞到溫度牆之後，死撐著貼著溫度牆跑
直到跑完測試，事實上在10代的時候就已經有筆電開始這樣做了，為了優化跑分成績
華碩液金筆電會結晶鐵證如山，GU502LV結晶真實狀況分享，良好處理後狀況解決改善
這篇文章的主角GU502LV就有這樣的跑分優化死撐模式了

最高功耗來到了105W，測試的其間幾乎就是貼著95度C的溫度牆在跑

然後這位過去華碩認證過的筆電達人的說明剛好是反著說
一般來說一台筆電是只有短時間能夠跑高功耗高效能的運作，不然就會過熱
確實就像短跑一樣，但是真實的狀況是現在許多效能級的筆電
讓筆電硬撐這樣的極限運作跑分，就是為了更漂亮的跑分成績
為了美化優化跑分的測試成果，讓短跑選手用會喪命的方式跑長跑是不可能的
但是筆電廠商，確是用這樣的方式讓筆電運作死撐跑分模式，真的不應該

事實證明我過去所有的實測跑分，沒有一次是用撞到溫度牆，讓筆電有過熱風顯達成的
基本上我都是想辦法讓筆電能夠在溫度牆之下，跑出來的跑分實測
就跟那些專業的長跑跑著一樣，有足夠的專業訓練，他們也可以用很快的速度持續跑
我們一般人那種跑法，是跟本受不了的，筆電要跑高效能不撞溫度牆
我一直都跟大家證明過是絕對有可能的，跟本不用死撐貼著溫度牆跑，那樣跟本是亂搞

在來就是上面那個有資訊也20多年資歷和華碩筆電達人認證的許德龍講的INTEL EIST降溫
70度C就會啟用運作，在過去確實是真的有過，但是那已經是過去晶片鋁製程的時代了
在一些筆電上面確實有將參數定在70度C的狀況，但是也是相當的少數
大部份的筆電也沒有將降頻運作溫度定到那麼的低，因為那樣效能發揮會很差
其實現在的筆電一樣可以把溫度牆定到70度C，只是目前的筆電跟本沒有人定那麼低
就算是15W的U版處理器大多也是定90度C，甚至很多還是定在95度C
標準電壓的處理器筆電，目前看起來也只有技嘉自製的是定在90度C
藍天貼牌的機種也還是95度C的溫度牆，為了跑分也有品牌將溫度牆拉高到100度C
DELL筆電將溫度牆拉高到100度C的隱憂分析和揭露
之後跟隨DELL腳步的還有LENOVO，也有在11代處理器之後將溫度牆改到100度C
其實筆電的溫度牆要定在多少，確實是筆電廠的權利，但是消費者應該也有知道的權利
且CPU自帶了100度C的溫度牆，所以100度C就是筆電廠能給一台筆電最極限的溫度牆了
讓一台筆電有在這樣極限溫度下運作的可能，更是應該要讓消費者知道的才對
大家可以看看在爆料公社那邊的許多人，為什麼會有那樣的反應，是挺耐人尋味的

華碩液金筆電會結晶，未結晶效能最棒，結晶後變成最差
這樣的事實基本上已經沒有甚麼疑問了，如上面那台GU502LV
良好的液金效能釋放可以到105W的運作功耗，但是在液金結晶之後不到40W就高溫撞牆了
這樣的事實是應該面對還有誠實告知消費者，讓消費者遇到能夠知道要怎麼處理

當然這樣欺騙誤導的方式是最不好的
我也有在爆料公社發了詳細的說明讓大家知道真相是怎麼樣
事實上在華碩第一款液金筆電，G703GXR就已經有在散熱器鍍鎳了
詳細解析 全球第一台使用液態金屬的筆電 G703GXR 液態金屬篇
這篇文章已經3年多了，可以證明華碩第一台液金筆電就有鍍鎳了
液金跟本就碰不到任何的銅，且鍍鎳是會讓熱傳的效果變差一些的
好處就是大幅延長液金會結晶的時間，跟降低銅因為氧化大幅降低的熱傳能力
鍍鎳都會影響熱傳了，CPU那邊跟本沒有在加甚麼保護層，亂掰也要講的有點道理
還有就是華碩推出液金筆電已經3年多了，這幾年華碩的皇家服務中心都沒有現場處理的服務
聽許德龍講現在是有的，且保內免費，過保之後也只收800元的處理費用
講真的要處理液金更換的服務，一定要拆機也一定要把GPU那邊的散熱膏更換掉
800元這樣的價格真的是挺佛心的，溫度飆高，風扇大聲，效能發揮降低
基本上保內就應該盡快送去處理，過保後的費用才800元更應該拿去處理
避免一台5萬以上的ROG筆電因為過熱效能發揮不良，風扇聲音吵，還會因為高溫降低產品壽命

11代之後的筆電，大部份的效能機種，都讓筆電在新機的時候就會發生過熱撞溫度牆的狀況
過去這些年，我是透過優化調整+散熱加強的專業處理能力，讓各世代的筆電CPU有全效能發揮的跑分表現
但是我沒有一次，是讓筆電在會發生過熱撞溫度牆的情況下去運作的
跑分高只是代表效能釋放能力好，並不是說讓筆電在極限狀況下運作，過去許德龍就是這樣抹黑我
但是到了11代之後的筆電，許多機種在新機的時候是真的過熱撞溫度牆去換跑分的表現
甚至還有將溫度牆拉高到100度C的極限，就是為了那多一些些的跑分表現
過去我們一般的普世認知，一台筆電新機如果就會撞過熱溫度牆，這台筆電就是爛貨
這應該是最基本底限的一個要求，在11代效能筆電機種大多有這樣問題的時候
我都已經不知道要怎麼推薦筆電了，甚至我大多推狀況相對好一些的i5機種就是這原因

到了12代因為顯示卡世代推進緩慢，變成大部份是拉高運作功耗和效能
這當然也是合理可行的方式，但是許多筆電的散熱設計，並沒有那麼的跟上到位
讓許多筆電出現了包含顯示卡都會撞87度溫度牆的問題，甚至是跟cpu雙撞溫度牆

這是引起站內實測的整理圖片，2022年的G14不但會雙撞溫度牆
甚還還有雙貼溫度牆的狀況，在真實的遊戲中就有發生這樣的狀況了
這樣的狀況真的是已經不知道有多慘了，但是還是看到了許多美化過頭的文章和行銷

過去我是證明筆電也可以有更好效能發揮的可能，但是要在合理的範圍內
新機不應該過熱撞溫度牆，我並沒有那樣去做，讓筆電極限運作的是筆電廠商
過去講我極限跑分運作的那些人，現在的講法大家可以自己看看了解
筆電在新機就會過熱撞溫度牆，真的非常非常的不應該，也不能被合理化

事實證明原廠的散熱器我都有辦法處理到讓溫度不撞牆，就不是不可能做到的
我不過就是一個玩家等級的人而已，資源遠遠不及那些國際大廠的
賣筆電和推廣筆電的網紅/達人/網軍/業配廠商，更不應該是用欺騙的方式運作
這2年也因為這樣的狀況，我真的不知道要怎麼賣筆電和推薦筆電了
特別是我有辦法透過優化調整和散熱加強去解決問題，但是不斷的被抹黑攻擊
液金的部份在我們確定沒有辦法避免結晶的狀況會發生，我們誠實告知
但是許多人的抹黑跟中傷也讓我的液金施做處理量降低了9成以上
事實上我講的是事實是真話，現在華碩還不願意面對事實講出真相
在他們第一台液金筆電他們跟本就已經知道真相了，因為他們的散熱器有鍍鎳
就是最好的鐵證，如果他們不知道，就不會鍍鎳讓熱傳效果變差一些
明明就知道確刻意這樣運作，我是認為非常的不好，讓很多花大錢買ROG的人
使用體驗在液金結晶之後效能和使用體驗都降到比一些2/3線品牌的平價機還差
消費者確還是不知道甚麼狀況，因為不想跟其他人一樣眛著良心和職業道德賣筆電
所以我們在11代和12代產品的銷售量降低非常的多，甚至決定淡出銷售
騙人的事我真的不想加進去同流合汙