以高度可靠的記憶體解決方案而被業內熟知的SMART Modular Technologies,剛剛推出了旗下首款Compute Express Link記憶體模組。透過在CXL後方添加高速快取,DDR5 XMM CXL模組能夠進一步提升伺服器/ 數據中心等應用場景的性能表現。通過突破當前大多數伺服器的8/12通道記憶體限制,CXL方案可以輕鬆擴展基礎設施的大數據處理能力。
據悉數據中心行業選擇了CXL這個可組合的串行連接記憶體架構,從而為記憶體模組行業開啟了一個全新的時代。
● 首先伺服器器可在主記憶體DIMM模組塊之外,大幅提升容量和頻寬。
● 其次採用XMM CXL記憶體模組的伺服器,能夠在不關機的情況下、針對不同應用場景和工作負載而動態調整相關配置。
● 更棒的是記憶體可以跨節點共享,以滿足吞吐量和延遲等方面的要求。
SMART工程副總裁Mike Rubino表示:
SMART有著支援JEDEC、CCIX/Gen-Z聯盟、以及OpenCAPI / OMI 等行業標準的悠久歷史。現在我們很高興與CPU和CXL ASIC供應商達成更深入的合作,帶來可滿足苛刻頻寬、容量和性能要求的CXL記憶體解決方案。新推出的XMM CXL模組配備了採用E3.S外形的先進ASIC控制器,搭配符合CXL 2.0規範的64GB DDR5 記憶體。模組旨在讓客戶與CPU合作夥伴攜手共建CXL生態系統,並驗證各種伺服器平台的合規性。
預計不久後SMART 還會提供包括AIC附加卡和E1.S外形的CXL XMM產品,以迎合不同的伺服器配置和應用場景。最後除了支援採用ASIC和FPGA的記憶體模組技術專長,它還符合RAS功能/CXL驗證要求—— 包括數據路徑完整性、中毒和錯誤注入、Chipkill ECC等特性—— 以確保新模組如預期那樣工作。
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