Intel採用TSMC 5nm用於Meteor Lake tGPU，3nm用於Arrow Lake tGPU

作為其Pre-HC34（Hot Chips 34）展示的一部分，Intel向我們詳細解釋了其下一代CPU、Meteor Lake、Arrow Lake和Lunar Lake，它們將使用Foveros 3D封裝技術。該公司還消除了最近有關其計劃用於其多晶片和多IP設計的製程的謠言。

除了Alder Lake和Raptor Lake CPU是首批採用混合核心佈局的設計之外，Intel還計劃利用其3D Foveros封裝來迎來自己的多晶片時代。Chipzilla計劃發布三款將利用該技術的產品。下一代處理器包括第14代Meteor Lake、第15代Arrow Lake和第16代Lunar Lake系列。這些CPU的一些主要亮點是：

Intel下一代 3D 客戶端平台

• 擁有CPU、GPU、SOC和IO Tiles的分解式3D客戶端架構
• Meteor Lake和Arrow Lake擁有interconnect tiles with Foveros
• 透過通用小晶片互連快遞（UCIe）開放小晶片生態系統
  

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首先從Intel Meteor Lake開始，該公司展示了一種全新的晶片佈局，讓我們更好地了解具有各種IP的各種塊或小晶片（如您所願）。四塊佈局包括CPU區塊、喜善區塊、SOC區塊和IOE區塊。Intel確實披露了這些區塊將採用的特定製程。主CPU區塊將使用Intel 4(7nm EUV)製程，而SOC區塊和IOE區塊將在台積電的6nm製程 (N6) 上製造。Intel稱Meteor Lake是進入客戶端小晶片生態系統的第一步。

迄今為止最具推測性的區塊是GPU區塊，也稱為tGPU。有傳言稱Intel最初計劃使用台積電的3nm製程，但由於一些問題，他們中途改變了計劃，轉而使用了台積電的5nm製程。據業內人士透露情況並非如此，Meteor Lake CPU的tGPU一直是台積電5nm (N5) 設計。Intel涉及的另一個方面是定價。隨著下一代晶圓價格的成本隨著每個新製程的增加而上漲，開發單片晶片的成本也將上漲。

此處顯示的配置也是有6+4 (6 P-Cores + 4 E-Cores) 佈局的行動專用晶片。您還可以注意到CPU/IOE Tile和通向SOC Tile的Graphics Tile之間有兩個D2D（Die-To-Die）連接。這是Foveros 3D封裝的一部分，Intel表示在主小晶片頂部有一個無源中介層，它採用Intel自身的22nm (FFL)製程。該中介層目前沒有任何用途，但該公司計劃在未來使用更先進的封裝技術在其中使用有源小晶片。Intel Meteor Lake CPU將不使用EMIB技術。

此外Intel澄清說第14代Meteor Lake和第15代Arrow Lake CPU確實正在走向桌上型和行動平台。Intel Meteor Lake CPU的目標是2023年發布，而Arrow Lake 將按原計劃於2024年開始發布。

就第16代Lunar Lake CPU而言據說該系列最初是針對15W低功耗行動CPU市場，但由於該產品距離推出還有幾年的時間，因此這些最初的計劃總是會改變。此外這不是Intel第一次為CPU系列堅持僅行動或部分桌上型版本。我們已經看到他們使用Broadwell以及最近的Ice Lake和Tiger Lake CPU系列做到了這一點。

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