MSI發布其X670主機板產品頁面，有MEG X670E ACE, the MPG X670E Carbon WiFi與Pro X670-P WiFi

與競爭對手相比，MSI終於發布了其三款即將推出的X670和X670E主機板的產品頁面。這三個型號分別是MEG X670E ACE、MPG X670E Carbon WiFi和Pro X670-P WiFi。與所有其他主機板製造商一樣，MSI沒有透露任何有關記憶體時脈的訊息，顯然也沒有關於將支援哪些CPU的詳細訊息。但根據MSI在Computex上發布的詳細訊息，我們已經對這些主機板的期望有了一個很好的了解。

MEG X670E ACE似乎是MSI的高階主機板，適合那些不想在Godlike上花錢的人，它應該可以滿足幾乎所有需求。該板有22+2+1相電源設計，MSI使用熱導管以及堆疊鰭陣列散熱器和MOSFET背板來幫助散熱超大的電源電路。其他功能包括10Gbps乙太網路，雖然只有一個乙太網路孔，一個DisplayPort 1.4相容USB-C 10 Gbps（據說在Computex上符合DP 2.0），以及兩個20 Gbps USB-C。USB4沒有看到，但很可能與ASMedia的控制器遲到有關。MSI採用了x16 PCIe 5.x的設計。CPU的PCIe 5.0 16通道支援在前兩個PCIe x16插槽之間分開使用，第三個插槽也是來自CPU的四個PCIe 5.0通道。CPU的最後四個PCIe 5.0通道用於其中一個M.2 NVMe插槽，主機板還有另外三個M.2 PCIe 4.0插槽。最重要的是MSI還包括一個M.2 Xpander-Z Gen5 Dual附加卡，它可以接受另外兩個PCIe 5.0 NVMe SSD，代價是來自GPU的8個PCIe通道。

MPG X670E Carbon WiFi 採用18+2+1相的略微修整的功率調整設計，並遺憾地失去了堆疊式鰭陣列散熱器，但至少保留了MOSFET的熱導管。MSI還放棄了10 Gbps網路孔，取而代之的是2.5Gbps網路孔，第三個PCIe x16插槽僅是Carbon上的PCIe 4.0。然而Carbon有兩個板載PCIe 5.0 M.2 NVMe插槽和另外兩個PCIe 5.0 M.2 NVMe插槽。如果您正在考慮在即將推出的Ryzen 7000系列CPU中利用預期的整合顯示，那麼這可能是適合您的主機板，因為它有一個HDMI 2.1、一個 DP 1.4和一個USB-C的DP 1.4。背面還有第二個USB-C 20 Gbps。MPG X670E Carbon WiFi看起來對大多數人來說應該是一個全面性的主機板。

最後Pro X670-P WiFi採用了14+2+1電源設計，而這次MSI放棄了熱導管，儘管該公司仍然使用了相當大的散熱器。MSI放棄了Pro上的大部分細節，因為預先連接的I/O護罩已經消失，而且並非所有M.2插槽都帶有散熱器。有點令人驚訝的是MSI在這裡包含一個20 Gbps USB-C，顯示輸出與Carbon相同。這是MSI唯一提供PCIe 3.0 x1擴展槽的主機板，因為這是X670主機板，三個x16插槽都是PCIe 4.0，雖然配置是x16、x4和x2，但沒有共享通道. 該板有一個PCIe 5.0 M.2 NVMe 插槽和三個PCIe 4.0 M.2 NVMe插槽。

所有三塊板都依賴於帶有2OZ銅層的8層PCB。MSI還在所有主機板上安裝了無螺絲M.2設計，高階型號還在一些M.2插槽上安裝了無螺絲散熱器。這三款機型還配備了Realtek ALC408x USB音效解碼器，ACE還配備了ESS ES9280AQ DAC。總體而言MSI似乎將擁有一小部分但相當穩定的X670和X670E主機板系列。



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