中國正打造最強大的通用GPU：Biren BR100採用7nm製程擁有770億個電晶體管，AI算力超過Ampere

總部位於中國上海的小型企業Birentech發布了中過最強大的通用GPU，即Biren BR100。

Birentech BR100是中國提供的旗艦通用GPU，採用內部GPU架構，採用7nm製程並在其晶片中容納770億個電晶體管。GPU採用TSMC的2.5D CoWoS設計製造，還配備了300MB的快取、64GB的HBM2e，記憶體頻寬為2.3TB/s，並支援PCIe Gen 5.0（CXL互連協議）。

在公告中Brientech披露了該晶片的各種性能指標。它提供高達2048 TOPs (INT8)、1024 TFLOPs (BF16)、512 TFLOPs (TF32+)、256 TFLOPs (FP32)，根據性能數據，看起來這款晶片將比NVIDIA Ampere A100更快，至少在資料上。在相同的GPU性能指標中Hopper H100 GPU提供了近2倍或2.5倍的性能。該晶片還支援64通道編碼和512通道編碼。

有趣的是與NVIDIA H100相比，BR100在整體電晶體管數量方面並不落後。H100在新的N4製程上有800億個電晶體管，而BR100採用7nm製程僅落後30億個電晶體管。這將導致更大的裸Die尺寸。

Biren BR100並不是這家中國公司宣布的唯一晶片。還有Biren104，它的性能指標只有BR100的一半，但規格尚未公佈。另一個晶片上唯一可用的細節是與使用小晶片設計的Biren BR100不同，BR104是單Die晶片採用標準PCIe外形尺寸，TDP為300W。

活動期間展示的圖片顯示GPU將採用OAM外形設計，並將使用公司自己的塔式無源散熱器解決方案。

消息來源