今日據數碼博主旺仔百事通透露,榮耀的兩款新機Magic V2與Magic 5正在路上,將會首批搭載驍龍8 Gen2處理器,於年底上市。
高通已官宣於11月15-17日在夏威夷舉行驍龍高峰會,屆時可能發布傳聞已久的驍龍8 Gen2處理器。據悉驍龍8 Gen2由台積電4nm製程技術打造,型號為SM8550,採用全新的1+2+2+3八核心架構設計,性能較驍龍8+至少有15%的提升。
榮耀這兩款新機如果搭載驍龍8 Gen2的話,就直接跳過了目前正火的驍龍8+,可以算是一步到位,相較下半年發布的諸多驍龍8+旗艦更加有競爭力。今年年初榮耀發布了其第一款折疊手機——榮耀Magic V,也是全球第一款搭載驍龍8的折疊旗艦。同樣Magic V2可能成為第一款搭載驍龍8 Gen2的折疊旗艦。
據數碼博主廠長是關同學透露Magic V2的重量有所減輕,鉸鏈技術進行升級,摺痕將進一步變小,將在年底與Magic UI 7.0一同發布。至於Magic 5,除了搭載驍龍8 Gen2外,有望採用一塊2K螢幕,支援120Hz刷新率,搭載2億畫素主鏡頭,採用Magic UI 7.0系統,在流暢度與續航等方面將有明顯提升。
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