Intel第13代Raptor Lake CPU被開蓋，晶片比Alder Lake稍大，功率限制可達420W

第13代Intel Raptor Lake CPU的第一張照片已由Bilibili的內容創作者和技術媒體Expreview發布。這段非常奇怪的影片顯示用戶將散熱片拆下，然後在ASUS Z690 主機板上測試晶片確保它可以工作，但可惜沒有。

影片中顯示的Intel第13代Raptor Lake CPU是Core i9-13900工程樣品，有24個核心和32個線程。與配備更高TDP和更快時脈的頂級Core i9-13900K不同，儘管這裡使用的晶片配置相同。就像第12代Alder Lake CPU一樣，第13代Raptor Lake CPU將有兩種配置，一個有完整核心配置的C0晶片和一個經過修剪的小型C0晶片，最多可容納6個P核。

Intel次使用帶有鍍金IHS的高階焊接設計，以確保晶片和散熱器之間的最佳熱傳遞。CPU在晶片和IHS之間有高階TIM，但沒有AMD用於其Ryzen小晶片的液態金屬 TIM。至於Raptor Lake H0，它看起來比Alder Lake H0稍大，尺寸為23.8 x 10.8mm或257.04mm。作為比較Alder Lake頂級晶片的尺寸為20.4 x 10.2mm或 208.08mm2。晶片面積增加了24%，這是有道理的，因為新CPU將包含更多Gracemont E-Cores，並且還將獲得比第12代產品更多的L2/L3。

發布這張圖片的百度論壇的另一位洩密者也分享了一些有趣的訊息。據悉Intel第13代Raptor Lake CPU的最大功率限制約為400-420W，高於第12代Alder Lake處理器的300-330W限制。

雖然功率限制要高得多，但新晶片在相同的功耗和散熱片下也溫度更低，這恰好是由於晶片本身的表面積覆蓋率更好。第13代Raptor Lake CPU在不使用LN2的情況下也可以維持5.8- 6.0GHz，這是第12代Alder Lake CPU無法實現的，儘管您可能需要非常高階的420mm AIO或自定義水冷循環設置維持這樣的時脈速度。

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消息來源

功耗能跑到那麼高 相應的散熱器廠商加油開發一下囉

打不贏amd只能靠功率取勝