最薄驍龍8+旗艦！聯想拯救者Y70外觀公佈

7月見底，8月份的驍龍8+旗艦都開始了預熱，包括Motorola、OnePlus以及三星的幾款新機，聯想的拯救者Y70新機也來了。

手機中框為金屬材質，採用CNC精雕技術打造，輕薄有型。此外該機後置三鏡頭，影像模組採用雲階設計，高級感油然而生。據悉該機的主鏡頭為5000萬畫素，前鏡頭為1300萬畫素。

值得注意的是拯救者Y70的厚度僅為7.99mm，是目前最輕薄的驍龍8+旗艦。不僅如此預計該機還將塞進了5000mAh大容量電池，使得整機的續航有了保障。

作為對比，上一代的拯救者Y90搭載了驍龍8處理器，厚度達到10.14mm。不過主要是因為拯救者Y90有雙散熱風扇，並且電池容量為5600mAh。目前拯救者Y70發佈時間尚不確定，最早有望於7月29日與R9000K以及R9000X新款筆記型一同發布，從官方抽獎訊息來看，肯定會在8月13日之前發布。

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